二手 SHARP UT-304F #9253423 待售

SHARP UT-304F是一種先進的晶圓處理設備，為半導體加工提供自動化晶圓處理、薄膜沈積和蝕刻能力。其設計可容納高達200毫米的晶片，一次可處理6個晶片。該系統采用簡單、用戶友好的設計，提供了一個與潔凈室兼容的自動化晶圓傳輸單元，便於維護。該機提供多種集成功能，包括真空制備、薄膜沈積、蝕刻以及晶圓溫度的整體控制。該工具具有從手動到自動操作的各種高級控制選項。UT-304F利用其集成的真空資產，利用反應性離子蝕刻或偏移蝕刻提供低溫膜沈積。它能夠高效、準確地蝕刻晶片，並允許用戶選擇特定的蝕刻參數。該模型還包括內置氣體分配設備和集成安全系統。氣體分配單元確保在整個晶圓加工周期內將安全水平的氣體輸送到加工室。安全機器的設計目的是確保所有氣體根據需要排入大氣層，並安全地排出工藝室，以消除任何危險。此外，該工具還設計用於單面和雙面晶圓加工。通過其原位光學測量，SHARP UT-304F可以精確控制和監測在加工周期中沈積的薄膜厚度。它還提供對工藝參數的高級實時監控，包括壓力、溫度、氣流和等離子體蝕刻功率。此外,UT-304F還提供了易於使用的圖形用戶界面。這提供了對所有資產設置和流程數據的訪問,從而可以對模型進行最佳控制。通過其網絡接口功能，設備還提供了高效的遠程訪問，使用戶能夠從任何網絡位置監控和控制系統。總體而言，SHARP UT-304F是一個先進的晶圓處理單元，提供自動晶圓處理、射頻等離子體蝕刻和薄膜沈積能力。該機集成了安全、監控和控制功能，提供了方便高效的晶圓處理解決方案。