二手 SHIBAURA HCIII W-LS #9383302 待售

SHIBAURA HCIII W-LS是一款頂級晶圓加工設備，旨在提供最大的生產力和運行效率。它提供了最多八個單軸和兩個多軸機器人的集成平臺,以及先進的質量吞吐量功能。HCIII W-LS具有高達500kHz的運動控制采樣率和高分辨率扳手反饋系統,能夠提供高精度和可重復的操作。它配備了先進、靈活和可擴展的激光處理平臺，能夠處理各種零件和基板。該裝置利用大功率CO2、YAG和光纖激光器，有選擇地加工尺寸從0.3毫米到200毫米不等的晶片。這臺機器的集成視覺能力使零件和基板的放置更加容易和準確。激光處理頭可以在X軸和Y軸中移動，允許精確對準和密集處理。該工具還具有遠程監控功能和多渠道支持功能,最多可提供五個以太網端口,以提高性能和可擴展性。它配備了以太網/IP和PROFINET IO接口、muticore PC和支持Web的HMI。集成自動化軟件SILOGINK使資產的控制、管理、監控和維護更加容易，而集成的WINNC軟件則旨在為操作員提供全面的診斷和控制工具。該模型還提供了前所未有的精度水平,其高精度、可重復性和性能均由高級伺服和反饋系統維護。它還具有智能索引和處理設備,可以快速索引部件,從而縮短了整個周期的時間。該系統還具有快速轉換功能,可輕松高效地處理不同的基板。SHIBAURA HCIII W-LS憑借其先進的質量控制能力，是現有最可靠、效率最高的晶圓處理系統之一。