二手 TAESUNG TSG-SE-250 #9233637 待售

TAESUNG TSG-SE-250是專門為半導體器件中使用的沈積和蝕刻材料而設計的晶圓加工設備。該系統能夠提供高吞吐量和可靠的性能，以確保優質產品的生產。TSG-SE-250是一個自動化單元，可以在批量和連續過程中操作。該機由三個主要部件組成：自動傳輸、晶圓處理單元和控制器。自動運輸工具負責在過程中移動晶片，而晶片處理單元則負責沈積材料和蝕刻晶片。控制器監視和控制資產的操作。TAESUNG TSG-SE-250旨在沈積和蝕刻多種材料，包括多晶矽、氧化物、鋁、氮化物、聚酰亞胺以及其他有機和無機膜。該模型能夠沈積厚度在10納米至10微米之間的薄膜和厚膜。設備還可以蝕刻各種材料，蝕刻速率從每分鐘0.5到50納米不等。TSG-SE-250具有多種功能以確保可靠的操作和可重復的結果。該系統具有多種故障安全功能,可防止過度或不足蝕刻,控制器能夠自動調整每個晶片的配方,以解決材料成分或厚度的變化。該單元還包括數組儀表和傳感器，以監測晶圓的質量和蝕刻過程。TAESUNG TSG-SE-250設計易於使用，並配有圖形用戶界面（GUI），允許用戶快速直觀地設置和控制流程。該機器還包括一些數據記錄和報告功能，以幫助用戶分析和優化他們的過程結果。該工具有幾種不同的配置，以適應各種晶圓尺寸和生產要求。總體而言，TSG-SE-250是沈積和蝕刻各種半導體器件材料的絕佳選擇。它能夠提供高通量和可靠的結果,易於使用和配置,並配備了多種故障安全功能以確保生產優質產品。