二手 TAESUNG TSG-SE-250 #9233642 待售

TAESUNG TSG-SE-250是為Dicing、Grinding、Wafer Bonding等應用以及矽等其他基材和表面而設計的高效、精確的其他晶圓加工設備。該系統支持各種基材和晶圓尺寸，從8「到12」不等。它由一個主單元、一個機器人晶圓遞送單元和一個輸送機組成。主機配備了高精度的運動控制平臺，允許基於實時反饋的運動控制。它提供了高度的精度和可重復性，允許對晶圓研磨、切割、粘合等加工過程進行自動控制。它配有冷卻器單元，用於調節溫度，並確保由於加工時產生的高粘度，工具在理想溫度下運行。機器人晶片處理資產設計用於快速、準確地將晶片放入模型中進行處理。該設備還能夠將晶片分離到托盤中。機器人配備了一個6軸控制器，可以精確控制和精確的晶圓對準。該系統能夠處理緩慢以及快速的晶圓運動，並且可以編程為處理諸如平行線和網格等特定模式。輸送機單元將晶片移動到處理所需的所有操作。該機裝有3軸輸送機，可提供高速度和精確度。它設計用於在連續流中移動晶片，而不會對晶片的細膩表面造成損壞。該工具還配有一個排斥盒，用於收集任何有缺陷的晶片，並將其與主要工藝流分離。總體而言,TSG-SE-250是一種高性能的其他晶片處理資產,非常適合諸如Dicing、Grinding、Wafer Bonding等應用,以及其他基板和表面（如矽）。由於精確的運動控制平臺和高速輸送機模型，它提供了高度的精度和可重復性，以及提高效率的機器人晶圓處理設備。