二手 TEC MAIN4-R #293659488 待售

TEC MAIN4-R是一種高精度、高性能的晶圓加工設備，設計用於加工直徑達200 mm的基板。它提供了一個完全自動化的過程，其中包括一系列最先進的技術，如邊緣切除、真空脫氣和表面清潔。該系統獨特的真空室、低矮的真空環和四部分冷捕構型提供了優越的真空度（10-6 torr）環境，這對於基板的優化加工是必不可少的。該裝置的先進能力使其非常適合各種晶片加工應用，包括：矽、玻璃矽、聚合物基和薄膜基板的切割；光刻；蝕刻；還有更多。它能夠執行從邊緣到核心的高度精確、可重復和低缺陷驅動的過程。該室在精密溫度烘烤和退火系統的維護下運行，以保持最佳安全。一個可選的濕式/幹式清潔機，以確保高效去除顆粒。該工具的封閉機器人腔室設計為最大的過程安全性，快速交換晶圓批次和易於維護。汽車級控制允許平穩運行，而實時車載監控系統則提供最高精度和安全標準。借助全自動晶片管理和強大的管理軟件,MAIN4-R能夠全天候執行連續的高速處理。資產強大的功能得到了用戶友好的圖形用戶界面的補充,該界面為遠程監控提供了直觀而強大的平臺。用戶定義的參數可確保高質量的結果,而功能強大的性能評估軟件可實現高效的監控和多任務處理。在TEC世界級支持和服務的支持下,TEC MAIN4-R是滿足任何晶圓處理要求的理想解決方案。它可靠、堅固，為一系列晶圓工藝提供最高精度。