二手 TEXSONIC UWM 750X #9219322 待售

TEXSONIC UWM 750X是一種革命性的晶圓處理設備,它為處理300 mm和200 mm晶圓提供了最高水平的自動化和可擴展性。該系統采用具有750X放大倍數的專利超寬帶調制（UWM）激光裝置，對切削、單調、反向研磨和粘結過程中的顆粒損傷進行超精確控制。這項尖端技術使用戶可以輕松調整加工速度和功率，以適應各種晶圓尺寸和厚度，同時最大限度地提高晶圓邊緣顆粒損傷的均勻性。該機器還具有高級監視和跟蹤功能,包括提供晶圓級邊緣檢查數據以進行即時分析的能力。除了提供超精度控制外,UWM 750X工具還采用了一種新型的晶片級鈍化技術,可保護晶片免受汙染物的汙染,並進一步降低加工周期中的顆粒損害量。該資產還具有復雜的運動控制系統,允許用戶快速調整各種晶圓尺寸的切割速度和深度。設計還使用集成力傳感器對切割壓力進行精確控制，確保晶圓邊緣的顆粒損傷均勻性。憑借其先進的技術,TEXSONIC UWM 750X模型為用戶提供了前所未有的可擴展性級別,使他們能夠處理各種厚度和大小的大型晶片。該設備還具有多種安全機制，包括一個自動化的光束停止系統，如果光束不經意間留下，它可以防止損壞晶圓材料。通過將卓越的性能、可擴展性和可靠性相結合,UWM 750X單元是各種晶片高質量切割和加工的完美解決方案。