二手 ULTRASONIC UFB-3-1A #9290437 待售

ULTRASONIC UFB-3-1A晶片處理設備是一種強大的自動晶片處理解決方案。這臺機器結合了ULTRASONIC和激光技術，使各種各樣的晶圓級操作自動化。該系統專為潔凈室使用而設計，適用於重復性和非重復性晶片基板增強。UFB-3-1A單元包括一個高性能的Spindle-Y1 ULTRASONIC工具，它為漸進切割、燒蝕、拋光和蝕刻提供精確和剛性的電動運動。它能夠處理直徑不超過150毫米、厚度不超過8毫米的晶圓。該Spindle-Y1采用了獨特的設計，使其能夠精確地切割和鉆探高精度和可重復性的晶片。此外，它與一系列晶圓材料兼容，包括矽、金屬、聚酰胺和多氯聯苯。該機還具有高性能的X-Y線性級，具有剛性平臺和精確的電動運動控制。這個強大的階段使ULTRASONIC UFB-3-1A能夠輕松準確地遍歷整個晶圓表面。該工具還配備了三軸視覺資產,它提供了高級模式識別功能,可在處理前高效對準晶片,以及超高精度檢查和缺陷校正。UFB-3-1A還提供高質量的激光技術，包括波長指定的光束發生器，可以用來用高分辨率圖像刻畫晶片表面。該激光模型能夠進行微米和納米級的圖案和雕刻。此外，該設備還配備了手動機械邊緣剖析工具，可用於精確修剪晶片和提高除垢時間。ULTRASONIC UFB-3-1A系統適用於復雜和常規的晶圓處理操作。憑借其用戶友好的界面，這個單元適合各級用戶專長。其直觀的圖形用戶界面使您可以輕松訪問工具和設置,並提供快速啟動和操作。憑借其廣泛的集成技術,UFB-3-1A為晶圓處理提供了一個自動化且經濟高效的解決方案。