二手AMKOR(封裝)待售

AMKOR是一家領先的半導體封裝和測試服務提供商,它提供一系列創新的封裝設備,滿足行業的各種需求。AMKOR的封裝系統之一是6 CAE 168 CAV，代表芯片陣列單面封裝。該系統旨在將多個芯片存儲在一個軟件包中,從而提高了成本效益並減少了最終產品的總體占用空間。另一個變體是6 CAE 264 CAV，它提供了類似的優勢，但具有更高的芯片容量。對於更高的芯片密度，AMKOR提供8 CAE 364 CAV封裝系統。該系統能夠集成更多芯片，支持高級應用和高性能設備。這些封裝單元利用AMKOR的高級工程專業知識來實現高可靠性、熱性能和信號完整性。AMKOR的封裝機的優點包括改善電氣性能、高效散熱、降低功耗。此外,它們的小巧外形可確保節省空間,非常適合便攜式和小型化設備。封裝工具還提供環境應力保護，確保封裝芯片的魯棒性和壽命。AMKOR封裝資產的應用例子包括高級微控制器、芯片系統（SoCs）、無線通信設備、汽車電子和物聯網設備。這些封裝解決方案使半導體制造商能夠滿足市場日益增長的需求,提供高度集成和可靠的產品。