二手 ARENCO GaN #9234899 待售

ARENCO GaN（或Aluminum Gallium Nitride））是一種尖端包裝設備，使用純GaN（Gallium Nitride）基板結合傳統鋁合金包裝技術。這種組合使得電力半導體器件與系統應用的高效集成成為可能。ARENCO GaN封裝最典型的應用是在電力電子設備和應用中。采用GaN基板代替矽和常規鋁等常規基板，大大提高了器件的性能和可靠性。ARENCO GaN具有很強的電阻性，允許更高的耐熱性，從而通過熱傳導減少功率損失。這種材料還能承受廣泛的溫度，與其他包裝方式相比也具有很高的耐用性和成本效益。第一個GaN軟件包開發於1980年代後期，如今的軟件包體積更小、更薄、效率更高。與其他封裝系統相比,ARENCO GaN封裝可以提供更好的性能和更高的效率,因為它們可以支持更高的功率密度並提供更好的熱管理,而無需額外的冷卻元件。GaN單元也是各種需要高速開關設備的應用的好選擇,例如電機控制或電源應用。ARENCO GaN材料在芯片基板中的集成使得它對於更快的開關速率更加可靠。此外,與類似的材料（如矽）相比,GaN材料提供了更好的電流密度能力,這在高功率應用中尤為重要。ARENCO GaN軟件包還允許用戶減少其應用程序的大小和成本。通過需要更少的元件,可以縮短裝配時間和人工,從而有助於降低應用程序的總體成本。此外,通過使用壓鑄機,可以將整個封裝集成到一個步驟中,而無需額外的基板或與其他封裝進行粘合。最後，GaN套餐非常環保。通過使用可回收材料，對環境的影響明顯小於其他包裝解決方案。此外,此封裝工具允許完全通孔功能,這意味著如果需要,可以對組件進行焊接和重新加工。總體而言,ARENCO GaN軟件包在性能和成本方面都提供了一系列好處。憑借其處理更高功率密度、降低成本和組裝時間、環保的能力，是眾多功率半導體應用的首選。