二手 ASAHI BGA-6 #9380938 待售

ASAHI BGA-6是ASAHI Silicon專門為容納高度集成的半導體器件而設計的包裝設備。該系統采用高密度的板對板軟件包解決方案,並提供各種標準尺寸和定制尺寸,以適應不斷變化的軟件包密度。BGA-6利用翻轉芯片技術，使設備能夠以各種方向焊接到板上。這樣就不需要昂貴、復雜和定制的電路板制造。該單元的標準間距為1.0毫米,最大間距為2.0毫米,因此可以固定高達2.0毫米的組件。其高溫能力允許將ASAHI BGA-6放置在可能發生高工作溫度的應用程序中。坐式BGA-6設備設計得足夠堅固,能夠處理極端沖擊和振動環境,並且可以在焊接後返工之前進行篩選和測試。此外,高效的設計還可以改進組件的熱管理,並提供高度的電氣屏蔽,防止信號退化、串擾和幹擾。該機針對高速信號層內路由進行了優化，減少了信號損耗，在需要高速信號的情況下提供了高性能解決方案。為了增強對惡劣環境的保護,ASAHI BGA-6封裝塗有紅外（IR）反射材料,該材料對短路、溫度變化和汙染具有很高的抵抗力。這種塗層也具有很高的防水性，使其成為戶外或其他暴露應用的非常可靠的選擇。BGA-6工具非常適合具有高密度組件的高度集成系統,可提供更小的總體占用空間和改進的熱管理。其高速信號路由功能、強大的環境保護和魯棒性使其成為尋求可靠、高效和經濟高效的包裝解決方案的設計師的理想解決方案。