二手 ASM IDEALab 3G #293754879 待售
網址複製成功！
單擊可縮放
ID: 293754879
優質的: 2019
System
Temperature controller: PID Control
PC and ASM Nu-motion Fiber
Temperature uniformity: ± 3°C
Heating element: (12) Rod heater with thermocouple
Protection:
Earth leakage circuit breaker
Over temperature protection
Heater current sensor
Temperature range: 150°C to 200°C
Press and transfer:
Soft clamp capability: 0.1mm x 50mm^2
Platen control: Sumitomo servo drive
Platen stroke: 170 mm day light
Safety device soft clamp: 0.1mm
Motor temperature protection
Curtain sensor
Centralize grease point
Maintenance alert monitoring
PC:
(6) Slots chassis (6 PCI / 1 AGP, 120W)
Hard disk: 120G SSD
Display, 19”
USB
Operating system: Windows XP
Facilities:
Transformer: 208 / 380 / 415 VAC
Power consumption: 12 to 18 kVA
Frequency: 50 to 60 Hz
Air supply: 500 NL / min
Air pressure: 5~7 Bar
Exhaust requirement: 12 m3 / min
Power supply: 3 Phase, 220 VAC +/-10%
2019 vintage.
ASM IDEALab 3G是一款在半導體行業中為高性能和精確度而設計的尖端包裝設備。此高級系統為半導體制造商的高級封裝需求提供了全面的解決方案,從而提高了生產過程的效率、準確性和生產率。IDEALab 3G的核心是利用最先進的技術和創新功能,在半導體器件的組裝和封裝方面提供卓越的效果。該裝置配備了一系列能力，能夠精確可靠地處理半導體元件，確保高質量的結果和最佳的性能。ASM IDEALab 3G的關鍵特性之一就是其先進的自動化能力，使得各種流程能夠在打包工作流程中無縫集成。該機配備了機械臂和精密定位機構，可實現半導體元件的精確操控和對準，最大限度地減少誤差，提高整體效率。IDEALab 3G還提供高級檢查和監控功能，以確保包裝工藝的質量和一致性。該工具配有高分辨率攝像頭和傳感器，能夠實時監測裝配過程，從而能夠快速檢測和解決可能出現的任何問題。此外，ASM IDEALab 3G旨在支持廣泛的封裝技術，包括翻轉芯片、線鍵和封裝，為半導體制造商提供了滿足其封裝需求的通用解決方案。該資產配備了可定制的工具和夾具,可輕松適應不同的包裝過程,從而在生產中提供更大的靈活性和可擴展性。此外,IDEALab 3G采用模塊化設計,可輕松與現有生產線和設備集成,最大限度地減少停機時間並簡化生產過程。該型號還旨在滿足業界對清潔和汙染控制的嚴格要求，確保封裝半導體器件的可靠性和質量。總體而言,ASM IDEALab 3G代表了半導體封裝技術的一項重大進步,為半導體制造商提供了滿足其封裝需求的通用、高效和可靠的解決方案。IDEALab 3G憑借其先進的自動化能力、檢查功能以及對多種封裝技術的支持，裝備精良，能夠滿足不斷發展的半導體行業的需求，推動半導體封裝工藝的創新。
還沒有評論