二手 BONDZTEK Wafer mount #9396922 待售

BONDZTEK Wafer mount是一種封裝系統，用於將半導體模具牢固地安裝到印刷電路板（PCB）上。包裝由先進的粘合基板組成，其中包括一系列氧化鋁陶瓷芯片和一個集成的插入器。陶瓷芯片通過壓縮成型工藝連接到PCB，允許在模具和PCB之間進行電氣連接。陶瓷芯片提供了一種有效的方法，利用低成本、低體積的工藝將多個模具封裝到同一個PCB上。陶瓷芯片通過集成的插入器結構連接，提供芯片與PCB之間可靠的電氣連接。該插入器還有助於最小化模具和PCB之間的熱和機電性能差異。晶圓座的模具包裝是用一種特殊的封裝材料完成的，該材料將模具與周圍的陶瓷芯片結合在一起。封裝劑不僅使芯片和模具相互粘附，還作為保護模具免受水分、灰塵和其他汙染物侵害的環境屏障。該封裝劑經過嚴格的測試和電試驗證，然後才有生產資格。陶瓷芯片被設計用於大規模晶圓級工藝，以及用於體積生產應用。BONDZTEK Wafer卡口的高級電鍍和焊料粘貼工藝使封裝能夠在設備之間提供高速數據傳輸,並最大限度地減少功耗。此外，陶瓷芯片使包裝能夠輕松符合不規則的板形狀，而不犧牲性能。晶圓安裝用於需要高性能、高頻和多個模具封裝的應用。封裝先進的粘結基板和集成的插入器使得它成為這些應用的絕佳選擇。該軟件包的無鉛組裝和環境保護功能使其非常適合消費電子、汽車、醫療和工業行業的各種應用。該軟件包還與傳統和高級制造工藝兼容。總體而言,BONDZTEK晶片安裝為需要高頻性能和低最大封裝高度的多個模具應用提供了高效、經濟高效的封裝解決方案。這使得它適用於消費、汽車、醫療和工業市場的各種應用。