二手 BOSCHMAN TECHNOLOGY QFN 3X3 #9109062 待售

BOSCHMAN TECHNOLOGY QFN 3X3是為集成電路封裝設計的一種封裝系統。它是一種小型、通用且經濟實惠的集成電路封裝解決方案,具有良好的電氣和散熱性能。它是一個表面安裝的封裝，長度為3mm，寬度為3mm，適用於移動和手持應用。QFN 3X3使用插針正交排列在單個平面上的布局。這使得它適合在高密度的應用中使用。它由一個有成型化合物的鉛架芯和塑料外殼、散熱器、預成型的導線和鍍層等各種其他部件組成。鉛架芯由銅合金制成，可提高電熱性能。封裝底部連接到模具槳，增加了模具和封裝之間的電氣連接。封裝成型後密封，確保IC的電性能隨時間保持。外殼由PPS等高溫塑料制成，可進行更好的熱管理。散熱器有助於散熱遠離IC，進一步提高封裝效率。預成型導線通過保持設備與PCB的電連接來提高電氣性能。鍍層提高了耐用性,有助於防止電氣遷移和腐蝕。在裝配方面，BOSCHMAN TECHNOLOGY QFN 3X3通過回流或波焊接焊接到PCB上。該封裝設計為與自動化裝配過程兼容,並且能夠抵抗與無鉛焊接過程相關的應力。該套件還提供出色的焊接附著力,使其成為高可靠性應用的理想解決方案。總之，QFN 3X3封裝系統是一種經濟高效的小型集成電路封裝解決方案。它提供良好的電氣和熱性能,並提供出色的焊料附著力和與自動化裝配的兼容性。