二手 BOSCHMAN TECHNOLOGY QFN 4X3.5 #9109061 待售

BOSCHMAN TECHNOLOGY QFN 4X3.5是一種用於半導體集成電路（IC）芯片的四平無鉛（QFN）封裝技術。這個先進的系統允許多個芯片嵌入到同一個封裝中，整體外形尺寸降低。此外，芯片和基板之間的電氣連接以經濟高效且可靠耐用的方式進行。BOSCHMAN TECHNOLOGY QFN 4X3.5是一個獨一無二的產品,因為它的特定外形規格可實現四面而不是三面的組件及其封裝的芯片級連接。此外,布局允許使用傳統的焊料回流和/或高溫焊接以及各種其他包裝工藝。BOSCHMAN TECHNOLOGY QFN的創新特性4X3.5降低熱阻，讓晶片運行更冷卻器，提供高效電氣連接的手段。而且,外形尺寸允許更快的組裝時間和可靠的質量。半導體行業長期以來一直在尋求一種解決方案，在有限的空間範圍內實現多芯片封裝。BOSCHMAN TECHNOLOGY QFN 4X3.5通過多種方式解決了此問題,包括熱和電氣連接、頂下和直角螺距功能以及模具放置優化。此外，使用這種外形尺寸可以實現非常緊湊的晶圓節到晶圓節間距和較小的模具尺寸。此外,這種類型的封裝還提供了模具堆棧/封裝封裝技術,使復雜的設計成為可能。重要的是,BOSCHMAN TECHNOLOGY QFN 4X3.5有助於現代成功電子產品的小型化。它可能會節省大量空間,並降低產品的整體尺寸和功耗。制造商現在可以以較小的外形規格提供高性能產品,而且成本較低。此外，這項技術還使人們能夠將幾種不同的芯片落實到一個軟件包中，在這種情況下，空間限制通常會阻止這種設計。BOSCHMAN TECHNOLOGY QFN 4X3.5系統的設計旨在在多芯片安裝和封裝方面為業界提供更大的靈活性和選擇。它的特殊外形使電子產品小型化,為通信、汽車、工業、醫療和消費產品等應用提供了一個很好的解決方案。鑒於所有這些好處,BOSCHMAN TECHNOLOGY QFN 4X3.5系統已成為一種可靠且經濟高效的解決方案,可用於將多個半導體元件緊湊地組裝在一個封裝中。