二手FICO / BESI(封裝)待售
FICO/BESI是一家信譽良好的制造商,為各行業提供廣泛的包裝設備。他們流行的包裝系統之一是AMS 36M2，它為半導體器件提供先進的自動包裝選項。該系統采用了最先進的技術,以確保高效、準確的包裝,降低損壞風險並提高產品可靠性。FICO/BESI提供的另一種封裝系統是TFM 1A，它是為集成電路的高速封裝而設計的。該系統可精確放置和封裝集成電路,確保卓越的性能和耐用性。此外,TFM UF是一個通用的封裝系統,為各種設備配置和封裝類型提供靈活的解決方案。FICO/BESI提供的包裝單元有幾個優點。首先,它們為敏感的電子元件提供了極好的保護,防止運輸和儲存過程中的損壞.這些機器還確保精確的對準和粘合,從而產生卓越的電氣性能.此外,FICO/BESI封裝工具以其高吞吐量能力而聞名,可實現快速高效的封裝過程。總體而言,FICO/BESI提供了一系列先進的包裝資產,以滿足半導體行業的各種需求。AMS 36M2、TFM 1A和TFM UF只是其創新可靠包裝解決方案的幾個例子。
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