二手 FUJITSU QFP14X20 #293647434 待售

FUJITSU QFP14X20是一種封裝系統，設計用於計算機、電話等便攜式設備等電子設備的集成電路。這是一個含鉛芯片載體（LCC）封裝，在外圍有海鷗翼引線，它是一個理想的板載芯片（COB）封裝。它是一個極其緊湊可靠的封裝，占地面積為14x20mm，低輪廓為0.8mm高。QFP14X20是由一個塑料材料模制和蝕刻鉛框架與青銅合金鉛。適用於功率放大器、功率控制器、醫療設備、儀表等廣泛應用。該軟件包具有高達208的引線和廣泛的工作溫度。它由0.5mm的內部引線間距和0.5mm的車身間距組成。其低調的設計允許空間敏感的應用，目標安裝和改進的氣流。它是為環境友好的生產過程而設計的，具有無鉛、無鹵素的包裝，用於回流焊接過程。富士通QFP14X20在電流和電壓承載能力方面滿足高電氣性能，提供高質量、可靠和一致的性能。它具有無鉛鍍層，提供可靠的焊接性、耐熱和抗機械沖擊、抗振動和抗滴式沖擊。單引線間距可提高功率效率、降低功率損耗和改進組件對齊。它具有極薄、平坦和可靠的觸點,可實現更經濟高效且節省空間的設計。QFP14X20軟件包旨在滿足最嚴格的設計要求,並最大限度地降低產品開發和制造的總成本。它具有無鹵素、無鉛和無汞的鍍層，既環保又方便用戶。它符合RoHS和WEEE的要求,以確保設備運行安全幹凈。它還帶有靜電放電保護,以增強對靜電的保護。總體而言,FUJITSU QFP14X20封裝是一種緊湊、可靠且經濟實惠的封裝解決方案,適用於各種電子產品和設備。它是一個含鉛芯片載波（LCC）封裝，它提供了一個節省空間和滿足最嚴格設計要求的低調封裝。它符合RoHS和WEEE，無鉛和無鹵素。它為用戶提供了非常低的功率損耗和改進的組件對齊方式。