二手KARL SUSS / MICROTEC(封裝)待售

KARL SUSS/MICROTEC是滿足各行業需求的先進包裝設備的領先制造商。它們的包裝系統旨在為半導體和微電子工業提供可靠和高效的解決方案。KARL SUSS/MICROTEC提供的一個值得註意的封裝單元是HVMMFT（High Vacuum Manual Flip Chip Bonder）。該系統允許將翻轉芯片精確放置和粘合到基板上,從而確保出色的電氣和機械連接。它具有較高的真空性能,可最大限度地減少空隙,提供卓越的粘結強度.制造商提供的另一種封裝系統是HVMMFT C4NP（High Vacuum Manual Flip Chip Bonder with導電非導電粘貼）。該系統能夠使用導電和非導電粘貼將翻轉芯片精確放置和粘合到基板上。它在粘結材料方面提供了靈活性，允許廣泛的應用。KARL SUSS/MICROTEC封裝機的優點包括技術先進、精度、可靠性和多功能性。這些工具旨在滿足半導體行業的苛刻要求,確保高質量和經濟高效的包裝解決方案。可以從KARL SUSS/MICROTEC包裝資產中受益的行業例子包括汽車、航空航天、電信和消費電子。這些型號適用於微電子器件封裝、傳感器集成、光電子等多種應用。