二手SANTEC(封裝)待售

SANTEC是一家以創新包裝設備聞名的領先制造商。他們的產品旨在滿足各行業的需求,並提供了比傳統包裝解決方案更多的優勢。SANTEC提供的一個值得註意的包裝系統是PLCC F/S。該系統采用塑料鉛芯片載體(PLCC)封裝,具有表面安裝占用空間。它提供可靠的性能和高效的熱管理,使其適合廣泛的應用。PLCC F/S封裝系統增強了對環境壓力的保護,並具有優異的電氣性能。它還便於安裝和更換,從而降低了維護成本。SANTEC的另一個流行包裝系統是TQ20*20/ 128LD。該系統為四平封裝(QFP),機身尺寸為20*20mm,引腳為128個。它具有很高的集成密度,非常適合空間受限的應用。TQ20*20/ 128LD封裝系統提供卓越的電氣性能、低功耗和高效散熱。它還實現了經濟高效的生產,並促進了自動化的裝配過程。SANTEC的包裝單元以可靠性、耐用性和成本效益著稱。它們符合行業標準,旨在滿足客戶不斷變化的需求。SANTEC註重創新和質量,繼續提供能夠最大限度地提高性能和確保客戶滿意度的包裝解決方案。SANTEC提供的其他包裝機包括PLCC、SOIC、QFN和BGA包等。

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