二手 TOWA AP-32-DIP #9364838 待售

TOWA AP-32-DIP是一個緊湊的封裝系統，旨在優化多集成電路（IC）芯片的傳輸和存儲。這類包裝系統常用於工業、軍事和消費電子工業。AP-32-DIP包括三個主要組件：基板、插件和密封件。基板通常由高質量的層壓板、FR-4玻璃或硬質熱塑性材料（如聚酰亞胺）制成。插入件由兩個獨立的部分組成，這些部分被焊接在一起然後放入基材中。上部插件將IC芯片固定在這樣一種方式上,即每個IC通過一系列導電接頭牢固地連接到其它芯片。一個較低的插件用來容納IC芯片，並在它們之間提供電絕緣。密封通常由高導電橡膠或塑料材料形成。TOWA AP-32-DIP旨在提供可靠的包裝解決方案,同時比傳統塑料包裝更堅固耐用。由於其熱效率設計,它還允許增加傳熱。此外,它還為需要大量生產的大型生產運行提供了經濟高效的解決方案。AP-32-DIP非常適合需要高度保護以防靜電放電、灰塵、沖擊或水的應用。它也非常適合密度、散熱和電絕緣極為重要的應用。插入和密封組合產生了機械強壯、電健全和熱效率高的IC封裝。因此，它為醫療設備、安全系統和航空電子等高可靠性系統提供了理想的包裝解決方案。總體而言,TOWA AP-32-DIP是一種先進的封裝解決方案,與傳統的IC封裝相比具有顯著優勢。高強度結構、可靠的電氣絕緣和熱效率使其成為關鍵任務應用的理想選擇。它還具有成本效益,並且易於集成到現有生產線中,使這種類型的包裝系統成為需要高可靠性和最大限度保護的應用程序的理想選擇。