二手 TSP TO-92-III #9150622 待售

TSP TO-92-III是用於保護半導體器件免受環境破壞和篡改的封裝系統。它經常用於消費電子應用，包括移動設備。TO-92-III包裝由一個塑料主體組成，兩個或三個金屬引線從包裝底部伸出。最常見的3-lead版本有以三角形布局排列的lead。所有TSP TO-92-III封裝在封裝主體內都有一個裸露的模具，它提供了更好的熱控制和更多的連接元件接觸區域。與其他包樣式相比,TO-92-III包提供了卓越的性能。它提供極好的防潮、防塵、防震、防振和其他環境危害。該套件還提供卓越的散熱和電氣性能。鋁引線提供了出色的電氣接觸和卓越的熱管理,從而提高了部件的可靠性。TSP TO-92-III封裝采用可靠的密封方法，采用蓋子密封工藝保護半導體器件。封裝的蓋子用樹脂基材料固定，形成密封。這種密封防止空氣、水分和汙染物進入。TO-92-III軟件包的安裝成本低廉且省時,因為該軟件包不需要手動焊接,並且可以輕松集成到自動打印系統中。此外,密封蓋不需要額外的封裝和粘合工藝.TSP TO-92-III包非常適合需要高可靠性和小型化的應用,例如汽車和電信應用。它也非常適合在溫度敏感的應用中使用，因為它提供了卓越的熱性能。此外,TO-92-III包符合RoHS、REACH、UL和CSA標準。