二手 TSP TO-92 #9150626 待售
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TSP TO-92是一種廣泛使用的封裝系統,旨在安全地包含各種電子元件。它是一個「熱自適應包」或「TSP」,具有一個隱藏的互鎖蓋和一個真正的塑料機身,是一個理想的包裝電子元件的標誌。對於需要稍大密封面積的表面安裝組件,特別推薦使用TO-92封裝。它是專門為能承受大溫度範圍的設備而設計的,範圍從-40 °C到+105 °C。封裝的模壓塑料體旨在保護敏感部件免受損壞。它能夠抵抗紫外線輻射,並為機箱中的設備提供了一個舒適的設備。包裝的主體通常是矩形或正方形,但必要時可能會出現其他形狀。封裝的頂蓋具有聯鎖設計,當兩個元件連接時,可安全地鎖定到位。蓋子比機身稍大,以確保兩塊之間緊密配合,並防止離子進入包裝。包裝的內部設計使汙染物遠離設備。它通常襯有惰性的大氣層,並與可能危害裝置的機載分子緊密密封。封裝的內部也有助於抵禦機電幹擾。要組裝封裝,必須將兩個零件連接在一起,並將蓋子固定到位。蓋子還可能具有鎖定功能,以確保蓋子不會脫離封裝。組裝完成後,軟件包即可接受設備。然後可以將設備插入適當的區域並固定到位。TSP TO-92軟件包是封裝敏感電子元件的最常用和最安全的方法之一。它們廣泛用於各種行業和應用,提供可靠的防震和防震保護。此外,它們還可以防止各種環境因素,如灰塵、水分和極端溫度。
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