二手 TSP TO-92S-III #9150624 待售

TSP TO-92S-III是一個定制的電子封裝系統,旨在保護集成電路（IC）免受物理和環境損害,並提高其性能。它是一組特殊的元件和元件組件,用於安裝IC。TO-92S-III屬於晶體管大綱（TO）系列-一系列廣泛使用的半導體封裝,如晶體管、二極管、電阻器和電容器。TSP TO-92S-III將IC封閉在塑料外殼中。它由多個部件組成-一個圓形外殼、底座和引線框架,以及一個帶集成散熱器的蓋。所有組件均設計用於IC的同時懸掛和修剪。封裝有一個打開的前導框架，使IC保持完美對齊，便於焊接過程。底座與前置機架和機蓋相連,采用貼合機構,增強了組件的機械保護。塑料蓋用環氧樹脂密封，以防止環境損害。TO-92S-III是最受歡迎的集成電路軟件包之一,因為它提供了出色的熱效率和空間效率,同時還具有中等的電氣性能。軟件包有三種不同類型-單件、兩件式和三件式軟件包。單個零件封裝是一個壓縮成型項,針腳連接到直接連接到機殼的引線框架。兩部分封裝提供了更大的靈活性,因為它提供了在焊接之前或之後安裝IC的選項。三部分封裝在安裝IC之前焊接到PCB上，並有多個引腳，以實現更穩定的連接和更好的電氣性能。在電氣性能方面，TSP TO-92S-III提供低熱阻、高絕緣電阻、低元件電感、高噪聲免疫力。而且，它具有擴展的溫度範圍（高達-55°C至+150 °C），並且能夠耗散多達0.75W的功率，使其適合大多數通用應用。TO-92S-III也符合RoHS標準,這意味著它在機械和電氣方面都是可靠的,符合安全標準。總之，TSP TO-92S-III是一種出色的集成電路封裝系統，因為它提供了卓越的保護以及優異的熱電性能。其貼合機制、寬溫度範圍和RoHS合規性使其成為集成電路廣泛使用的封裝之一。