二手 ASM BGA BP 209 #151127 待售

ASM BGA BP 209是一種全自動、高吞吐量、PC板裝配和制造設備。它專為中高批量電子產品制造而設計,可容納高達570 mm x 500 mm的電路板。它能夠支持範圍廣泛的組件類型和大小,以及僅在底部的BGA和微型BGA軟件包。該系統以業界知名的SWAP-C技術為基礎,該技術將高度精確的放置和裝配與經過特別設計的優化的串聯過程結合在一起,以最大限度地提高效率。SWAP-C技術確保了高水平的元件放置精度、可重復性和可靠性,並且在0201元件上的放置精度優於0.040 mm。此外，該裝置還配備了一個托盤式進紙器裝卸機，可提供高吞吐量的組件，同時降低組件進紙器的庫存成本。它具有令人印象深刻的組件容量,最多可容納960個組件進紙器和8個托盤托架,每個托盤有24個插槽。該工具還能夠處理多種組件類型和大小,包括Fine Pitch BGA、uBGA和QFP。該資產還擁有先進的檢查遠景模型，能夠驗證零件放置的準確性和質量。視覺設備設計用於檢測元件偏斜、元件存在、旋轉、元件偏移和缺少元件,以及橋接、墓碑、PCB損壞、元件缺失和元件極性。系統將這些信號轉換回控制器，允許進行調整，這有助於確保吞吐量和部件性能一致。在過程控制方面，該單元采用了先進的SPC（統計過程控制）監控機器。此工具監視生產過程中的每一步,提供實時流程數據和全面的可追蹤性。它旨在確保組件的質量得到持續維護並滿足所有參數。BGA BP 209資產是一種先進、全面的PC主板裝配和制造解決方案。它旨在提供準確的放置和裝配、卓越的質量和可靠的吞吐量。憑借其自動化的處理模式和先進的視覺設備，它是滿足中高批量電子制造需求的理想解決方案。