二手 ASM / SIEMENS HF3 #293618204 待售
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單擊可縮放
ID: 293618204
Pick and place machine
(3) Gantries
(2) 12 Segment collect and places
Siplace twin head
Placement rate: 30100 comp/h
(3) Nozzle changers
Single conveyor
PCB Format: 50x50 mm² to 450x508 mm²
PCB Thickness: 0.3-4.5 mm
(3) Changeover tables
Feeding capacity / COT: 45 tracks
Overall feeding capacity: 135 tracks
Matrix tray changer
Placement head Gantry 1 and 4:
Component range:
0201 to PLCC44
BGA
µBGA
Flip-chip
TSOP
QFP
SO to SO32
DRAM
Programmable set down force: 2.4-5.0 N
Nozzle type: 9xx
X, Y Accuracy: ± 60 µm/4σ
Angular accuracy: ± 0.7°/4σ
Placement head Gantry 2 and 3:
Component range:
0603 to SO
PLCC
QFP
BGA
Special components
Bare dies
Flip-chips
Programmable placement force: 1.0-1.5 N
Nozzle types:
5xx (Standard)
4xx and adapter
8xx and adapter
9xx and adapter
Nozzle spacing on the (2) pick and place heads: 70.8 mm
X/Y Accuracy: ± 35 µm/4σ
Angular accuracy: ± 0.07°/4σ.
ASM/SIEMENS HF3是一種自動化的pc板裝配和制造設備。它是一個集成的、獨立的解決方案,允許用戶設計PC板,將組件填充到設計中,並使用簡單的自動化過程組裝PC板。ASM HF3專為需要完整制造解決方案的PC主板制造商而設計。該系統能夠進行高級特征識別、元件放置和自動板裝配。它還配備了一系列功能強大的編輯和診斷工具,以確保電路板的制造準確高效。該單元包括許多模塊,例如允許用戶設計電腦板布局的設計模塊和允許用戶將組件填充到電腦板設計中的組件放置模塊。機器還包括一個自動板裝配模塊,它可以自動將PC板組裝到最高標準。該工具還包括一個檢查模塊,它可以檢測pc板裝配中的缺陷,以及一個測試模塊,它可以在組裝板上運行自動測試。這樣可以確保每個電路板都按照最高質量標準進行測試和檢查。該資產還包括許多功能強大的診斷和日誌記錄工具,例如SIMLog模塊,它可以在PC主板裝配和制造過程中記錄數據,並提供實時診斷信息。這可以幫助工程師診斷制造過程中可能出現的任何問題。總體而言,SIEMENS HF3是一種全面的PC板裝配和制造模型,它為PC板制造商提供了用於設計、填充和組裝PC板的全面、自動化的解決方案。該設備旨在減少電腦板組裝時間和錯誤,同時還提供記錄和診斷功能,以確保生產出質量最高的電腦板。
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