二手 ASM Siplace TX2 #9293055 待售

ID: 9293055
優質的: 2018
Pick and place machine Head configuration: CPP Twin head CPP: CPP Mounted CPP Camera: Type 30 Component range CPP with T30 camera: 01005 to 27 x 27 mm Twin head: Component range TH: 1.0 mm to .5 mm up to 200 x 125 mm, 25 mm tall Twin head stage mounted (upward looking): Type 33 CPH: 28,500 2018 vintage.
ASM Siplace TX2是一種完整的PC主板裝配和制造設備,使用戶能夠通過自動工藝優化(APO)和雙通道技術實現完整的工藝控制。它適用於手動和自動裝配線,為高效制造復雜的PC板提供了用戶友好的解決方案。該系統還與SME/EMC標準兼容。該TX2smt采用雙焊接裝置,可實現傳統和表面安裝技術(SMT)工藝。它便於電路板兩側同時焊接,從而減少了工作時間和成本。Advanced Contact Pressure Machine (ACPS)確保組件和基板之間的接觸可靠性。這提高了關鍵組件的準確性並提高了過程可靠性。此外,該工具使用一系列傳感器來監控接觸壓力,以防止在負載不正確的情況下板上出現短路。Siplace TX2還通過3D X射線檢查3DXI提供焊接和裝配操作的精確成像,該檢查可識別錯誤的元件插入並提供可視驗證。此外還有光學檢查(OI)資產,可確保元件微觀裝配的準確性。最後,該模型還采用了3D焊接控制技術,確保焊接元件符合所有要求的規格。ASM Siplace TX2支持托盤和串聯系統,最大程度地提高了滿足客戶要求的靈活性。它還同時在雙通道上進行焊接和元件放置,並且能夠焊接尺寸不超過500 mm x 400 mm的電路板。用戶友好的軟件可縮短編程時間,並有助於提高流程可靠性,提高效率。此外,該設備還進行噴嘴自動清洗和無操作檢測,以實現最大的性能優化。最後,Siplace TX2是一個用戶友好型系統,完全適合高效、準確的PC板裝配和制造。它是一個完整的解決方案,具有自動工藝優化、雙通道技術、3D X射線檢查、光學檢查和3D焊接控制技術,還提供了滿足客戶需求的靈活性。該設備具有用戶友好的軟件和強大的功能,是尋求高效生產復雜PC主板的客戶的理想選擇。
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