二手BGA(PC板組裝與製造)待售

BGA（Ball Grid Array）是一種用於制造電子器件的集成電路的表面安裝封裝。當涉及到BGA製造商系統時，有幾種有自己獨特優勢的類比可用。其中一個例子是DRS 24 BGA返工系統，它是為BGA元件的精密焊接和去焊接而設計的。它提供溫度控制、可調氣流和精確對準的精確返工。T862 BGA返工站是另一種流行的選擇，以紅外技術著稱。它利用紅外加熱進行精確回流，可以處理範圍廣泛的BGA封裝尺寸。該系統因其用戶友好的界面和效率而受到青睞。TR1000IR-2 BGA返工站是另一個可靠的選擇。利用上、下雙側紅外加熱進行高效回流，並具有用於精確元件放置的內置光學對準系統。總體而言,這些BGA制造商系統的準確性、速度和易用性是首選。它們為BGA元件提供高效可靠的裝配和制造工藝,確保電子行業的高質量生產。