二手 KOH-YOUNG KY 8030-3 #9406980 待售

ID: 9406980
優質的: 2013
Inline 3D Solder Paste Inspection (SPI) system Camera: 4 Mega pixel Resolution: 20 um Single lane / Left to right / Front rail fixing ePM-SPI (Gerber data conversion) SPC Plus (SPC) PCB Size: Minimum: 50 x 50mm Maximum: 330 x 250mm 2013 vintage.
KOH-YOUNG KY 8030-3是一款功能強大、用途廣泛的PC主板裝配和制造設備,旨在滿足現代電子裝配生產線的挑戰性需求。該系統能夠處理多種元件和材料,包括小型SMD芯片、被動元件、機械元件和焊料。此單元非常適合大型車隊生產和高混合環境。KOH-YOUNG KY8030-3的主要組成部分包括一個主樞紐、控制箱、工作站、裝載站和軟件。主輪轂作為機器的中心,為組件提供動力,控制機器人的運動,並與其他組件進行通信。控制框是存儲所有自動工具設置的位置,操作員只需輸入所需的參數即可對其進行編程。工作站是加載元件和材料的位置,最多可容納27種元件類型。裝載站是工廠定義的進料存儲和拆卸的位置,允許裝載直徑不超過12英寸的卷軸或電纜。最後,軟件提供了一個UI界面,使操作員能夠加載、管理和控制資產的操作。KY 8030 3能夠處理多個元件,包括大小從0201到2512的SMD晶片、0402到3412的鈍化以及IC(SOIC、QFP和SOJ)。此外,該模型還可以焊接含鉛焊料和無鉛焊料,並且能夠處理通孔和焊膏裝配。這種獨特的PC板裝配和制造設備非常適合高混合生產。該系統包括實時元件位置成像,有助於確保在視覺和測量中準確放置元件。此外,放置錯誤診斷功能可確保所有元件的放置正確。此外,全自動裝卸單元以及機器設計的裝卸操作提供了更高的效率和更快的制造時間。最後,KY8030-3經過精心設計和設計以滿足最高的行業標準,使其能夠提供可靠的性能,並滿足要求最高精度和生產力的客戶的要求。憑借其先進的特性,這臺機器為先進多維的現代電子產品生產提供了理想的解決方案。
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