二手 PARMI HS70 DXL #9080199 待售

ID: 9080199
Solder paste inspection system Laser Sensor RSC 6 Measuring speed is: 100cm2/sec at 13x13um resolution and 80cm2/sec at 10x10um resolution Inspects smaller than 01005 pads and sizes as small as 100um Reduced HS70 inspection cycle time based on PARMI’s development of the RSC-6 sensor 0.42x to 0.6x camera lens magnifications HS 70 series platforms & mountable panel spec: SPI HS70: 420x350mm, thickness 4mm SPI HS70L: 590x610mm, thickness 10mm, SPI HS70D: 340x315mm, thickness 4mm Key features of 3D sensor “RSC VI”: Best speed at best resolution 100㎠/sec at 13x13um spatial resolution with RSC VI 80㎠/sec at 10x10um spatial resolution with RSC VI Shadow free by dual laser projection Real time PCB warp tracking and warp measuring Real 3D shape and color 2D image Laser head is mounted onto linear motors eliminating the effect vibration can have on accuracy Dual Lane conveyor with adjustable 2nd, 3rd, and 4th rails A “Down clamping” mechanism used for PCB loading 2013 vintage.
PARMI HS70 DXL是一種pc板裝配和制造設備,使用戶能夠快速、經濟高效地組裝和制造pc板。它旨在為用戶提供高效的生產和保證的性能。它能夠高速工作並提供充足的生產產出。其功能包括高性能PC板處理單元、用戶友好界面、一系列生產選項以及廣泛的自動提要功能。PC板處理單元旨在為高效生產提供可靠而強大的系統。它能夠輕松、準確地處理大量的PC板。強大的PC主板處理器能夠在一小部分時間內產生高精度結果。用戶友好的界面允許用戶輕松導航和控制設備。它為用戶提供簡單、直觀的控件,使機器的操作效率高,易於理解。用戶可以一目了然地查看工具每個步驟中的數據,從而可以準確監控整個制造過程。HS70 DXL提供的生產選項陣列使用戶能夠快速自定義其PC板以滿足其特定需求。該資產能夠生產各種pc板尺寸、形狀和厚度。它還可以自動將組件放置在pc板上,並可以同時生產定制和標準的PC板。PARMI HS70 DXL提供的各種自動進紙功能使用戶能夠快速輕松地將組件送入PC板。它使用戶能夠根據需要輕松修改PC板,而無需手動更改布局。這大大提高了生產過程的效率。HS70 DXL pc板裝配和制造模型是一種功能強大且可靠的設備,可為用戶提供高效的生產和保證的性能。它的特點使PC板組裝和制造速度快、方便且經濟實惠。它是滿足任何PC主板制造需求的完美解決方案。
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