二手 SSP APP-7000 #9057152 待售

SSP APP-7000是為滿足現代電子工程生產的需要而建造的一種創新的PC板裝配和制造設備。APP-7000系統是從頭開始設計的，同時考慮到用戶；它將許多高效的裝配和制造過程結合到一個簡單的平臺中。SSP APP-7000的核心是其高速放置單元。它有兩個獨立的放置頭，帶有快速更換工具和168個進紙器的進紙器彈匣容量。放置頭能夠放置精度為0.4毫米的元件,每小時最多可放置55,000個元件。這使得它能夠在大型和高度復雜的PCB組件上有效地工作。APP-7000的模塊化結構使其能夠適應各種電子工程生產要求。該機還能處理堆叠設計，簡化了多層板和柔性基板的構造。傳感器工具提高了吞吐量,可以在將不正確的組件放置在PCB上之前檢測到它們。除了核心功能外,SSP APP-7000還提供了一系列補充任務,以提高效率。這包括激光銑削、直接成像、自動V-Score切割、可剝離焊料掩蔽、電路測試、自動返工和保形塗層。它還提供了改進的電氣測試功能，例如使用電路內測試探針和邊界掃描測試。APP-7000連接到功能強大的SPC（統計過程控制）軟件。這可以方便地監控流程,並允許自動更正。此外,該資產與其他制造系統和高速設備兼容,以增加周期時間並降低制造成本。總體而言,SSP APP-7000是現代電子工程生產的理想選擇.它為PCB裝配和制造提供了高效且經濟實惠的解決方案,並且具有足夠的靈活性以適應復雜的設計。憑借其強大的SPC軟件,APP-7000為用戶提供了完全的控制,從而提高了工作效率。