二手 SUMMIT 750 BGA #9064255 待售

SUMMIT 750 BGA （Ball Grid Array）是來自SUMMIT Interconnect的高端PC板組裝與製造設備。設計用於多層組裝和組合多層組裝的大批量生產。該系統采用全自動表面安裝技術（SMT）、雙輸送機以及集成熱電偶溫度感測和控制,以實現SMT放置精度的最佳。該單元的模塊化設計為將來的擴展和重新配置留出了空間,從而為工程師提供了設計定制解決方案所需的靈活性。750 BGA能夠處理各種板尺寸,從單面板到大格式的24層板。它配備了一個靈活的拾取和放置頭與視覺機器，允許容納範圍廣泛的組件，從0201 s到大型BGAS，以及各種配置。SUMMIT 750 BGA以其高濃度噴嘴技術，實現了無瑕疵的PCB填充。該工具還包括自動板去鑲板、無鉛和錫鉛處理能力，以及執行內聯釘床測試的能力。750 BGA還配備了一個板去皮功能,可擦洗多余的膠水和多氯聯苯的通量。對於額外的冷卻，資產有空對空換熱模式。此外，SUMMIT 750 BGA包括先進的自動化模具、可編程輸送機部分，以及支持幾乎任何可編程現場設備網絡系統的中央可編程邏輯控制器（PLC）。總體而言,750 BGA是一款功能強大但用戶友好的設備,可提供自動化、準確和高效的高級組裝功能,以及即時更改程序和數據記錄選項。它的高級功能使其非常適合大批量生產應用。