二手 TEST RESEARCH INC / TRI TR 7007 #293684250 待售
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單擊可縮放
ID: 293684250
優質的: 2009
3D Solder Paste Inspection (SPI) system
Inspection speed: 160/80 cm²/s (14/10µm)
Measurement: Height, area, volume and offset
Board size: 50 x 50 - 510 x 460 mm
Board thickness: 0.6 - 5 mm
Warp auto tracking system
Repeatable and accurate results: CSP, 0201, and 01005 components
Camera type: Color camera, 4 MP
Maximum board warp: ±5 mm
Height resolution: 0.4 µm
Height accuracy: 2 µm
Maximum solder paste size: 6400 x 4800 µm
Minimum solder paste size: 100 x 100 µm
Minimum solder paste pitch: 100 µm
Mechanical stage:
Linear motor
Linear scale with DSP-Based motion controller
X and Y Resolution: 0.5 µm
Z Resolution: 1 µm
Defects detected:
Insufficient paste
Excessive paste
Shape deformity
Missing paste and bridge
Power supply: 220 VAC, 15 A, Single phase
2009 vintage.
TEST RESEARCH INC/TRI TR 7007是一款前沿的PC板組裝和制造設備,旨在滿足當今電子行業的苛刻要求。此高級系統為高精度、高效率和可靠性的印刷電路板（PCB）大批量生產提供了全面的解決方案。TRI TR 7007單元的核心是其先進的自動化功能,它簡化了PCB裝配過程,並最大限度地減少了人為錯誤。該機配備了最先進的機械臂、自動化的物料處理系統和精確的放置設備，以確保元件的精確放置和焊接。這種自動化不僅提高了生產速度,而且提高了組裝的多氯聯苯的整體質量和一致性。TEST RESEARCH INC TR7007工具的關鍵特性之一是高速拾取和放置技術,它允許在PCB上快速準確地放置元件。該資產能夠以高精度處理各種組件,從微小的表面安裝設備（SMD）到更大的通孔組件。這種多功能性使得TEST RESEARCH INC TR 7007型號非常適合制造各種PCB設計,從簡單的單層板到復雜的多層組件。除了先進的取放能力外，TR 7007設備還配備了先進的視力檢查系統，確保組裝好的多氯聯苯的質量。該單元使用高分辨率相機和先進的圖像處理算法來檢查每個元件的放置和焊接，檢測任何缺陷或錯位。這種實時質量控制機制有助於在裝配過程的早期發現和糾正問題,確保只產生無缺陷的多氯聯苯。TR7007臺機器還具有靈活的編程界面,用戶可以輕松創建和修改裝配程序,以適應不同的PCB設計和組件配置。該工具的直觀軟件界面使用戶能夠輕松地定義元件放置、焊接參數和檢查標準,從而使資產適應新的生產要求變得簡單。此外,TRI TR7007模型的設計考慮到了生產效率,具有模塊化體系結構,可實現可擴展性和定制,以適應特定的制造需求。這些設備可以很容易地集成到現有生產線中,並且可以通過附加模塊進行擴展以提高吞吐量和功能。總之,TEST RESEARCH INC/TRI TR7007是一個最先進的PC板裝配和制造系統,為大批量電子產品生產提供先進的自動化、精度和可靠性。TEST RESEARCH INC/TRI TR 7007單元具有先進的技術和全面的功能,是制造商希望優化其PCB裝配工藝並實現高質量、經濟高效生產的理想解決方案。
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