二手 UNIVERSAL GSM II #9197642 待售

ID: 9197642
Pick and place machine Final placement performance: X,Y Accuracy: +/- 0.00150" (0.0381 mm) X,Y Repeatability: < 0.000667" (0.0169 mm) Rotational accuracy: +/- 0.06° Rotational repeatability: <0.0466° UIC GSM2 Board parameters: Maximum: 20" x 18" (508 mm x 457 mm) Minimum: 2" x 2" (51 mm x 51 mm) Board thickness: 0.020" (0.508 mm) - 0.200" (5.08 mm) Top side clearance: 0.500" (12.7 mm) Bottom side clearance: Dependent on component Orientation: 0.500" (12.7 mm) / 1.0" (25.4 mm) Registration: Top edge register Front edge register Tooling pin Vision (PEC) Transfer direction: Left to right Flex head: (4) Spindle heads Component placement force range: 150-450 g - in 100 gram increments Final placement performance 1: 75% Lead to pad at 6 sec by placement Intrinsic availability: < 98% Flex head on GSM platform Power supply: 230 VAC, 50/60 Hz, 3 Phase, 30 Amps.
UNIVERSAL GSM II是由UNIVERSAL Instruments Corporation開發的PC板組裝與製造設備。該系統采用先進的PCB級技術,能夠快速準確地生產高密度電子組件。GSM II可以制造多達12層的多層電路板。它支持用於設計和質量控制的內置硬件,包括在板的頂部和底部自動放置組件,以及用於識別組件的圖像識別。該裝置還具有焊片檢測和焊接質量控制功能。UNIVERSAL GSM II可以處理範圍廣泛的元件,從標準通孔到表面安裝裝置(SMD),如高密度四重FSBG(精細間距表面安裝球柵陣列)和超高密度無源元件。PCB嵌入技術使零件可以直接安裝到基板上而不需要鉛架,從而提高了效率。該機內置了先進的測量工具,用於精確放置精度和對準驗證。資產還利用電氣測試模塊來檢測裝配線中的錯誤,如短褲、打開、反向元件和不正確的方向。該型號符合軍事規格,例如用於焊接的Mil-Spec 85903-B和用於環境保護的RoHS。該設備具有可追蹤性和數據完整性功能,可確保產品標簽的有效性和簡化合規性,因此客戶可以隨時了解產品數據的準確性。該系統非常適合於大批量生產應用,特別是那些具有挑戰性的外形尺寸和超高密度多氯聯苯以及精細螺距組件的應用,因為該單元能夠生產出高質量和精確度的精密裝配。這反過來又降低了生產成本,因為需要更少的回報和返工。總體而言,GSM II為組裝和制造印刷電路板提供了完整的解決方案,因為它可以精確、精確地處理各種組件。它還具有有助於降低生產成本的功能,同時確保高質量和可追蹤性。
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