二手 VERTECH VA722-II #9246242 待售
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ID: 9246242
3D Solder Paste Inspection (SPI) system
PCB Size:
Minimum: 55 x 55 mm
Maximum: 400 x 300 mm
PCB Thickness: 0.6-5.0 mm ≤5.0 kg
PCB Clamping edge clearance: 3 mm
Minimum inspection component: 0402 mm / 01005"
Paste height range: 0-500 um
PCB Clearance:
Top: 10 mm
Bottom: 20 mm
Conveyor height:
900 mm ± 20 mm
SMEMA Compatible
PCB Flow direction: Left to right
Automatic width adjustment mode
Maximum board warp: ≤5 mm
Camera system:
Camera brand and pixel: GERMANY IDS 5.3M Pixel
Imaging resolution: 11.8 um
Resolution accuracy: 0.25 um
Inspection speed: 0.4s / FOV
Repeatability: <1% at 3 Sigma
GB and R: <10% at 6 Sigma
3D Light source: Programmable electronics grating
Illumination: Multi angle light source
Hardware component:
Moving control: X / Y Axes with high precision AC-servo motor
Conveyor mode: Dual lane
Frame structure: Integral casting
(2) LENOVO Computers
LCD: 1920 x 1080
32GB Memory
i7 Eight core GPU
1TB Hard disk
Independent video card
Operating system: Windows 7
64-Bit
Air supply source: 0.35-0.55 mpa
Power supply: AC 200-240 V / 1000 VA, 50/60 Hz, Single phase.
VERTECH VA722-II是專為電子裝配行業設計的PC板裝配和制造設備。它為主板裝配、返工和檢查提供了一系列通用的選項。該系統能夠生產高產、高性能、可靠的組裝或加工成品。該單元包括三個主要組件：主PC板、軟件和夾具。主PC主板是最重要的組件,由主微處理器、FPGA控制器及其相關編程以及所需的組件組成,包括連接器、交換機和LED。軟件控制板上的功能,包括LED指示燈閃爍、板序列排序、板編程和運行自測,以確保板符合某些規格。這提供了控制環路和機器可靠性。夾具是在安裝其他組件時固定主PC板的實際工作固定器或平臺。夾具還為主板供電,與微處理器通信,用於定位元件並檢查其對齊方式。這是一個關鍵步驟,因為組件未對齊可能會導致不良的跟蹤布局,從而導致電路板出現故障。電路板序列按一系列步驟編程為VA722-II,並且每個步驟都可以驗證。為了確保成品的質量，通過一系列的測試和檢查來監控組件和整個裝配過程。測試包括目視檢查和電路內測試,以識別組件和/或組件中的任何缺陷。VERTECH VA722-II工具還能夠進行返工,包括拆卸、更換和修理現有主板上的組件。這可以通過智能夾具和控制參數的編程過程來實現。VA722-II資產旨在在執行電路板裝配、返工和測試時提供最高級別的準確性、精確度和可靠性。這樣可以確保成品長期可靠且經濟高效。總體而言,VERTECH VA722-II是一種功能強大的PC主板裝配和制造模型,可提供卓越的成本效益、可靠性和功能性。
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