二手 ACCRETECH / TSK FP 2000 #293744522 待售
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單擊可縮放
ACCRETECH/TSK FP 2000是為故障分析、IC封裝測試和晶圓探測需求而制造的先進prober。它還能夠提供多用途的信號隔離和開爾文測量能力。此螺桿包括電源單元、控制器、基本單元、負載板、接觸臂、測試卡盤和支撐架。它還由一個機械手、一個Z軸單元、溫度室、真空室、FOUP處理程序和晶片盒組成。動力單元包括晶片夾緊真空、卡盤壓力(用於抓取晶片或IC封裝)、氣體鑰匙壓力(用於與探頭和晶片表面接觸)以及手動卡盤壓力。控制器可以通過改進的控制功能進行升級,如實時位置檢測、自動晶圓位置校正、晶圓表面補償等。分別通過電源管線和USB接口連接到電源單元和基座單元。基本單元通過容納不同類型的測試板盒式磁帶,為IC封裝測試提供了平臺。它還配有探針卡、電纜、FFC連接器等零部件,用於接觸選擇和進行電氣連接。接觸臂安裝在基座單元上,並裝有不同類型的探頭。它配備了芯片測量,包括電流源、芯片和堵塞壓力步進電機,以及探測高度調節器和彈簧加載探針單元伺服驅動器。測試卡盤用於將IC封裝和晶片抓取和傳輸到電源單元。它配備了4點開爾文設計和晶圓交換能力,用於不同的包裝和加載選項。它包括一個集成的攝像頭和顯示器,用於在探測過程中提供IC封裝和晶片的圖像。支撐架用於定位樣品級和測試頭。此外,還有一個可傾斜、旋轉、縮放和將IC封裝放置到適當位置進行測試的機械手。Z軸單元用於在IC封裝測試期間上下移動晶片。溫度室允許在廣泛的溫度範圍內進行測試。它配備了一個嵌入式溫度傳感器,用於精確的溫度控制。真空室為信號隔離提供高精度壓力控制。FOUP處理程序是一個緊湊且自動化的FOUP零售系統。它有兩個階段,可以快速精確地旋轉,最多可以容納八個晶圓盒式磁帶。它可以將盒式磁帶從輸出臂移動到螺旋槳,並允許它們快速卸載。綜上所述,TSK FP 2000 prober是一種可靠、高效的工具,可提供溫度和真空室、接觸臂、編碼器和晶圓交換功能。它可以用於各種各樣的故障分析、IC封裝測試和晶圓探測用途。
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