二手 ACCRETECH / TSK UF 200 #293615296 待售

ACCRETECH/TSK UF 200是一種專為集成電路晶圓表面測量、晶圓背面凹陷和蝕刻等設計的prober。它具有高精度、靈活性和卓越的可靠性。TSK UF 200是一種非常精確的掃描探測設備，提供精確的測量、驗證、表征和缺陷隔離。ACCRETECH UF200包含了先進的CCD相機，設計用於晶圓表面和背面的高速多維掃描。這樣可以確保晶片的精確三維（3D）信息及其特性。此外，先進的激光對準系統有助於使螺旋槳與每個單獨的模具精確對準。這反過來又可以進行更精確和重復的測量。該系統利用多種技術對晶片表面及其特性進行精確測量、分析和成像。這些技術包括光學散射法、光學剖面圖和光譜散射成像。光學散射法是基於利用光來測量晶圓表面的任何變化。UF200利用此技術獲取有關晶片表面輪廓的詳細信息,包括高度、步長和寬度。ACCRETECH UF 200還提供先進的晶圓背面凹陷和蝕刻功能。背面凹槽用於將多余的層移回,以提高電氣性能。UF 200利用具有高度專業化技術和實時分析功能的凹陷掃描儀來精確蝕刻所需的物料。該單元還包括一個幹蝕刻機，用於蝕刻和圖案晶圓背面。此外，TSK UF200包括一組專門的計量工具，用於精確分析晶圓表面。這些工具包括納米壓頭、微壓頭和表面粗糙度分析儀。納米壓痕用於模量、硬度、屈服應力等力學性能的定量測量和分析。微縮進用於計算曲面比例特征,如形狀和尺寸。最後，表面粗糙度分析儀通過測量晶粒尺寸和表面粗糙度等效應，提供了有關表面形態的詳細信息。總而言之，ACCRETECH/TSK UF200是為晶片表面測量、晶片背面凹陷和蝕刻而設計的高度精確的prober。該工具配備了先進的CCD相機、激光對準器、計量工具和專門技術，對晶圓表面及其特性進行精確的3D測量、蝕刻和分析。