二手 ACCRETECH / TSK UF 200 #9283857 待售

ACCRETECH/TSK UF 200是專門為滿足廣泛的晶圓測試需求而設計的prober。它能夠測試直徑在200毫米至300毫米之間、厚度在30毫米至1毫米之間的任何尺寸的晶片。TSK UF 200有一個全激元可編程的XY表，提供精確且可重復的測試環境。此表既有用於示例定位的手動移動,也有用於預編程模式測試的自動移動。樣本階段也可以配置為最多容納5個樣本。ACCRETECH UF200也有不同的光學探針和針頭用於各種類型的晶圓測試。ACCRETECH UF 200還有各種特性識別算法，使其能夠識別晶圓的特性。這些算法包括視覺特征識別、圖像二值化、邊緣檢測、輪廓分析和缺陷檢測。還可以導出圖像以進行進一步分析。UF 200還具有測量圓、高速攝像機、後視圖攝像機和活動表面粗糙度傳感器。測量圓可以高精度地測量晶圓表面上的圖樣。高速照相機能夠以極高的速度捕捉晶圓運動，可用於表面顯微鏡。後視鏡用於測量晶片的確切形狀並確定其方向。活表面粗糙度傳感器提供晶圓表面光潔度的實時反饋。UF200還有一個成像模塊，可以連接到顯微鏡，以便進行更大的樣品成像。Imaging模塊能夠捕獲各種樣本類型的圖像,如SEM圖像、3D圖像、X射線圖像等。TSK UF200還能夠通過USB或以太網傳輸數據。總體而言,ACCRETECH/TSK UF200是一種通用的測試程序,能夠測試各種晶片,並為質量控制提供精確和可重復的測試結果。它的特點使其成為半導體工業中有價值的工具。