二手 ACCRETECH / TSK UF 200SA #9235929 待售

ACCRETECH/TSK UF 200SA是一種用於進行晶圓測試和分析的工具。它是為滿足高端研發和生產設施需求而創建的下一代設計。TSK UF200SA是一種多功能計量工具,能夠在擴展的測試範圍內提供精確的測量。本產品可用於各種工藝的納米級測量，如懸臂真空探針（CVP's）、參數測試和殘留氣體分析（RGA's）。它設計用於清潔環境中,設計用於在-40C到+85 C的廣泛溫度範圍內擴展操作。ACCRETECH UF 200 SA具有全自動晶圓處理機制，提供晶圓在晶圓prober階段的準確定位和定位。自動晶片處理設備帶有獨特的負載端口單元（LPU）,有助於減少粒子損壞的機會。此外,TSK UF 200 SA的自動化系統在測量性能方面具有很高的可重復性。該儀器還包括一個掃描探針顯微鏡（SPM）解決方案，提供各種納米技術自動化。ProTector™解決方案是一種多功能納米技術自動化裝置，可用於現場測試和缺陷分析操作。ProTector™機器帶有遠程SPM操作、自主掃描和測試自動化等內置模塊。所有這些功能使用戶能夠最大限度地提高其納米技術操作的吞吐量和效率。ACCRETECH/TSK UF200SA還具有高分辨率視覺工具,可幫助用戶以極高的精度識別晶圓的實際形狀和大小。高分辨率視覺資產為用戶提供了對晶圓表面的非接觸式訪問,使他們能夠在晶圓尺寸的整個範圍內進行脈沖測量,而無需進行物理接觸。ACCRETECH UF 200SA提供了一整套分析工具，包括用於表征和參數測試的CVP模式和各種光譜儀。UF 200SA是一種高精度的處理器,可用於清潔室和實驗室環境中的各種測試和分析。自動晶片處理機制提供晶片的精確定位和定位，掃描探針顯微鏡（SPM）解決方案提供多種納米技術自動化功能。ProTector™解決方案和高分辨率視覺模型使用戶無需接觸晶圓即可進行精確測量。儀器還附帶各種分析工具，用於各種測試，包括CVP模式和用於表征和參數測試的各種光譜儀。