二手 ACCRETECH / TSK UF 3000EX-f #293597821 待售
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單擊可縮放
ID: 293597821
晶圓大小: 12"
優質的: 2013
Prober, 12"
Real time wafer map display
Multi-site probing function: 3-64 dies
Needle cleaning
RTGR-48 Probe card holder
Chuck type: Nickel, 12"
Offline ink function
Ink check function
Needle inspection
Profiler sensor
Accuracy: ±2 µm
Wafer diameter, 5"-12"
Thickness: 200-1000 um
Thickness variation: Less than ±50 um
Vacuum supply: Less than 50kPa, 30 liters/minute
X, Y-Axis:
Probing area: ±170 mm
Maximum speed: 500 mm/s
Resolution: 0.5um
Z-Axis:
Full stroke: 37 mm
Maximum speed: 30 mm/sec
Resolution: 3.75 um
Chuck Z control
Control accuracy: ±2 um
Over travel: 0~500um
0-Axis rotation range: ±4°
Resolution: 0.00028°
Fine alignment: CCD ITV Image processing
Hard Disk Drive (HDD)
Capacity: 40G bytes
Drive
Floppy Disk Drive (FDD)
Disk nominal size: 3.5"
USB Interface: External memory
Display: TFT High color LCD, 15"
Power supply: AC 220 ± 20 V, 3 kVA
2013 vintage.
ACCRETECH/TSK UF 3000EX-f Prober是一種高性能的生產測試設備,旨在快速準確地測試矽片器件的特性。它是一種全自動、全面的設備,包括高速測試晶片所需的所有高級功能。TSK UF 3000EX-f Prober使用先進的機械化探測技術,配備了最先進的技術,包括360°加熱平臺、水平和垂直探測、水平傳感器,以及廣泛的自動化過程,包括數據表參數測試、光學檢查和溫度控制環境。ACCRETECH UF 3000 EX-F Prober具有像高精度晶片卡盤這樣的先進特性，可以容納直徑達16英寸的晶片，並容納各種厚度。柔性提升系統能夠快速平移z軸上的卡盤，以精確測量晶片的厚度。水平和垂直探針是為最佳動態範圍而設計的，避免了探針之間的碰撞，並允許廣泛的探針點。探測單元還具有各種ESD測試選項,包括泄漏檢測器和故障分析。TSK UF 3000 EX-F Prober的探針卡模塊有多個配置選項，包括256個通道、640個通道和1024個通道。這允許超高探測精度和更快的探測速率。此外,自動化功能還可以輕松存儲和召回作業設置。溫度控制環境與強大的熱成像相機相結合，可確保出色的重復性和準確性。ACCRETECH/TSK UF 3000 EX-F Prober還附帶了一個用於缺陷檢測的光學審查單元。這臺機器利用先進的成像檢測微邊缺陷、磨損顆粒等異常。它非常精確,即使在最小的批量上也能檢測到缺陷。該軟件使工程師能夠實時分析和查看圖像並快速做出決策。該工具易於使用,具有強大的圖形用戶界面和直觀的拖放設計。UF 3000EX-f Prober是一種強大的工具，可以快速準確地測試晶圓和其他微電子器件。它具有很高的可重復性、準確性和速度,使其成為生產環境中可靠可靠的測試解決方案。自動化功能使存儲和召回作業設置變得容易,直觀的界面使查看結果變得容易。UF 3000 EX-F Prober具有先進的特性和技術能力,是進行質量測試的理想工具。
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