二手 ACCRETECH / TSK UF 300A #9211364 待售

ACCRETECH/TSK UF 300A是一種用於半導體器件性能測試的晶圓器。此prober旨在滿足生產測試的嚴格要求,以及在產品開發過程中開發的最苛刻的過程。Prober具有較大的負載能力和改進的運行速度，提供更快的測試時間和更高的效率。Prober圍繞三個主要組件構建。第一個是prober head，它是一種機動化儀器，將晶片定位用於精確的電氣測試。移動的前頭在X、Y和Z軸上行進，可以將晶片保持在多個角度和位置。第二個組件是探針卡容器。容器將探針卡固定在芯片位置,將晶片連接到電氣測試儀。該容器設計為確保安全和緊固的座椅,提供良好的電氣性能.第三個組件是電氣測試儀。它通過探針卡連接到prober head,負責測試設備的性能。TSK UF300A具有高分辨率的自動調平XYZ機械級,用於精確放置晶圓。這樣可以實現芯片到芯片的XY定位、隨時間推移可重復的XY位置以及整個範圍內的出色線性。手臂還有兩個內置的數字編碼器，用於提高精度和可重復設置點。ACCRETECH UF-300A設計用於適應廣泛的測試參數,包括單觸點或多個觸點、開環和閉環測試、低電阻形式測量和高壓測試應用。這個prober還具有一個集成的2軸級，允許它用於晶圓級設備測試。Prober有兩個獨立的手臂位置和一個較大的臺式容量，使它能夠輕松跟蹤多個晶圓大小。Prober還配備了Auto Probe System,它消除了接觸位置和性能方面的錯誤,從而實現了更準確和可重復的結果。該系統還具有低接觸力機制,可減少對諸如焊頭探測等微妙技術的損壞。該程序能夠同時測試多個晶片，進一步加快測試時間，提高整體生產率。Prober還配備了可拆卸的頭部，便於配置、運輸和維護。ACCRETECH/TSK UF 300 A是一種堅固靈活的裝置,能夠滿足半導體器件測試和開發的最苛刻要求。由三部分組成的設計提供了跨多個應用程序的卓越性能,而集成的自動探測系統則允許更平穩、更可靠的操作。高負載能力和兩軸級能夠在各種晶圓尺寸上進行快速、準確的測試。UF 300 A是用於快速設備測試的非常寶貴的工具,可幫助制造商領先於競爭對手並提供高質量的產品。