二手 TEL / TOKYO ELECTRON P-12XLn #136119 待售
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已售出
ID: 136119
Automatic wafer prober, 8" and 12"
Min. Die Size 350um to 76000um
Probe Card Size: Up to 350mm
Wafer Cassette: FOUP + FOSB
Constant Temperature Chuck: +25°C to +150°C (Air Cool, +/- 2°C)
Data Storage: 2GB Hard Disk, 3.5” Floppy Disk
Main Computer: VIP4
Display: 10.5” Color Display (640 x 480 dots)
Operating System / Prober Software VX Works
Loader: Single FOUP
Network Interfaces: Ethernet (10/100 Mbps)
Accuracy: +/- 1.8um X/Y Overall accuracy
+/- 5.0um Z Overall accuracy
Real Time Wafer Map Display
Multi-Die Probing Function
Interfacing GPIB (c/w Cable)
OCR (Optical Character Recognition)
Wide Area Polishing Plate (WAPP) w/Brush (Black)
Linear Scale Control on XY Stage
Automatic Probe-to-Pad Alignment
Head Plate Combo-350 I/F
Flip SACC (Semi Automatic Probe Card Changer)
ESD Protection
Options:
FFU (Fan Filter Unit)
Thin Wafer Kit
Noise Reduction Kit
CMI (Color Manual Inspection)
TTL Interface
RS-232 Interface
Inker Bridge
Info Pad B (for FOSB)
8” Conversion (for FOUP loader)
Control Map Option
Back-up Hard Disk loaded with complete software (2GB)
2007 vintage.
TEL/TOKYO ELECTRON P-12XLn是一種設計用於測量集成電路特性的高性能探測器。它具有跨各種參數的高精度和高速度,並配備了高度可靠的可編程微處理器以提高功能。TEL P 12 XLN的最大探針範圍很寬,可達860mm,確保測量各種集成電路。Prober的設計采用自對準卡盤,能夠將探測器相對於陣列化接口組件精確定位。該設備可用於容納各種組件形狀和尺寸,從而確保對IC的精確測量。TOKYO ELECTRON P-12 XLN還利用了一系列可編程參數，允許用戶進行調整以適應其特定應用的要求。這些參數包括可調探針位置、點對點精度、數據采集頻率和最大采樣數。P-12XLn還配備了先進的掃描系統，以確保一致的測量精度。這個單元使用了幾個集成的安全特性來減少誤差，比如雙級地面感應，允許用戶在不進行任何重大調整的情況下驗證其測量的準確性。此外,Prober還具有多種內置保護功能,可幫助延長機器的使用壽命,包括自診斷工具和機械超負荷管理資產。P 12 XLN先進的設計和性能使其得以用於從半導體制造到航空航天研究的一系列行業。此外,該模型與多種類型的IC表征軟件（包括TEL ProTRAC4兼容,使用戶能夠快速有效地分析其結果。TEL P-12XLn是一種可靠且精確的處理器,能夠測量各種集成電路。其先進的設計和性能使其成為眾多行業專業人士的可靠選擇。
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