二手 AMAT / APPLIED MATERIALS Centura Radiance RPO #293591363 待售
網址複製成功!
ID: 293591363
晶圓大小: 12"
Rapid Thermal Processing (RTP) system, 12"
Process: RPO (Remote Plasma Oxidation)
(4) Chambers.
AMAT/APPLIED MATERIALS Centura Radiance RPO是一種快速熱處理器,旨在實現高級半導體器件的高通量、高溫處理。Radiance RPO提供獨特的功能組合,以支持前沿設備開發。Radiance不僅限於淺溝隔離、場氧化物修剪和多晶矽氧化等傳統應用,還可用於接觸蝕刻背、金屬蝕刻背和PEALD等多種應用。Radiance配備了最先進的快速熱處理器的標準特性,包括AGVP(高級氣閥封裝)模塊、四個獨立的反應堆區域以及用於頂部和底部敏感器的雙區域控制。集成的過程管理和監控系統允許用戶控制晶圓鞘溫度和時間範圍,以及氣體流量和通道壓力。系統的自動化數據收集和過程優化功能促進了可重復、可靠和一致的過程,具有前所未有的可重復性,即使在分層膠片上也是如此,這大大提高了過程的可擴展性。為了提高性能,Radiance還配備了全套自動溫度、時間和循環控制功能。集成的脈沖功能通過多個離散步驟控制時間和溫度,使用戶可以更精確地描述其過程。此外,內部氣體管理系統允許用戶在整個過程中控制和監測氣體的引入,從而實現更大的流程靈活性。Radiance的先進工藝技術為先進晶圓制造工藝提供了無與倫比的精度。處理器允許用戶準確地定義和控制過程參數,允許精確的熱過程、嚴格的溫度和持續時間控制以及精細調整的過程配方。此外,Radiance還配備了許多專有功能,旨在提高性能並增強流程配方的安全性,如完全喚醒/關閉流程配方、用戶可配置的一致性限制以及高度安全的數據存儲和密碼驗證。綜上所述,AMAT Centura Radiance RPO是一種快速熱處理器,旨在支持各種晶圓制造過程和應用。Radiance提供無與倫比的精確度、流程可擴展性和靈活性,以及一組專有功能,以最大限度地提高性能、流程安全性和用戶體驗。
還沒有評論