二手 AMAT / APPLIED MATERIALS Vantage Radiance #293587171 待售

ID: 293587171
Rapid Thermal Processing (RTP) system, 12" Process: RadOx (2) Chambers Wafer type: SNNF Platform type: Vantage 3.X Position A and B: (V352) RadOx2 Chamber A and B process: Toxic RP OHT WIP Delivery Dual 2-slot active cool down station No remote control system E99 Docked reading capability Load port: SELOP 7 Load port operator interface: Standard (8) lights Configurable colored lights Top air intake system Upper E84 interface enabled OHT Upper E84 PIO sensors and cables E99 Carrier ID: TIRIS With RF Operator access switch 4-Color configurable light towers Interface A option eDiagnostic Out the back connection type: RP Out the back connection H2 (2) Water cooling chambers RP Integration hardware: Chamber A and B Standard RAGB rear light tower Vantage skin: (2) Toxic chambers IPUP Transfer pump Open loop tuner MFC Type: STEC Core anneal and RTO Monitor 1: Flat panel with keyboard on stand, 17" Monitor 2: Flat panel on stand, 17" Monitor 1 and 2 cables: 25 ft with 16 feet effective SEMI F47 Semi S2 compliance RTP Chamber type: Radiance RadOx2, 12" Technology option: Open loop tuner MFC Type: STEC Core anneal and RTO Rotation type: WRLD Toxic Low flow O2: 5 SLM High flow O2: 50 SLM Oxygen analyzer H2: High flow Low flow Side inject No process N2 for flammable MNFLD Gas pallet type: TOXIC RP Common gas pallet No MWBC improvement kit Chamber integration lines: RadOx2 RP Pump cable: 81 Feet Base ring: RadOx2 base ring Line 1 / N2 (N/O), 50 SLM Line 2 / O2, 50 SLM Line 3 / O2, 5 SLM Line 6 / H2, 15 SLM, Side inject high flow Line 7 / H2, 22 SLM, High flow Line 8 / H2, 2 SLM, Low flow Line 10 / N2 (P/P), 30 SLM Restrictor Line 11 / He, 30 SLM Line 12 / N2 (BP), 50 SLM Line 13 / N2 (Maglev), 100 SLM Docking station FST install kit Does not include Hard Disk Drive (HDD) 2016 vintage.
AMAT/APPLIED MATERIALS Vantage Radiance是一種快速熱處理器,在真空環境中運行,可高效處理半導體器件制造的晶片。設備采用先進技術,使溫度值在快速熱過程中得到精確控制。此外,系統可以將材料轉換為改變形式,包括無定形、多晶、單晶結構,以及多層結構。這也可以用來改善層的均勻性和微結構性質。Radiance單元的主要部件包括一個鎖載室、一個閃光燈和一個高真空框架。裝載室是晶圓裝卸的機器的主要區域。閃光燈用於加熱腔室內部,而高真空框架維持真空環境。此外,該工具還包括高級工藝控制模塊,用於在快速熱處理過程中監測溫度、壓力和其他參數。資產的最高處理溫度為1000 °C,單個循環最多可處理12個晶圓。這樣可以提高生產效率和縮短周期時間。該型號還配備了行業標準的晶片處理設備,配有自動卡帶到卡帶轉運站,以及自動對準檢測。這使得系統易於設置、操作和維護,並提高了可靠性和性能。Radiance單元使用先進的控制技術來確保每個快速熱過程的準確性和可重復結果。它包括晶圓溫度和閃光燈強度之間的內置反饋回路,允許機器在晶圓的整個表面保持恒定一致的溫度。這確保了一致的熱處理結果。此外,該工具還內置了壓力監控資產,可實現整體精確控制。Radiance模型不僅具有將材料快速轉換為改變形式的能力,還可以用於快速退火材料。這一過程可用於減少晶體缺陷,增加接觸阻力,並在所需材料深度內增強摻雜劑活化。因此,Radiance設備由於其靈活性、準確性和可靠性,是半導體器件制造商的絕佳選擇。
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