二手 KOYO THERMO SYSTEMS RLA 3100 #293661476 待售

KOYO THERMO SYSTEMS RLA 3100是一款快速熱處理器（RTP），專為各種先進的半導體封裝應用而設計，如翻轉芯片、有線債券、波焊接和表面安裝組件。RTP為要求苛刻的應用程序提供快速、精確的熱處理,確保卓越的性能和可靠性。利用RTP,可以在可控、無危險的氣氛中快速加熱和冷卻小型封裝和微型設備,為生產各種先進半導體封裝提供了理想的解決方案。RLA 3100提供長達6步的快速散熱性能,可實現精確和可重復的散熱性能。每個步驟都可以單獨設置以滿足特定要求。降壓溫度梯度可確保熱循環期間溫度分布均勻,並確保有效冷卻。KOYO THERMO SYSTEMS RLA 3100由一個精密的計算機系統控制，可以用來對熱循環進行編程，並允許記錄數據記錄以便進一步分析。RTP的算子接口是RLA 3100的關鍵部分，允許對熱參數進行精確的控制和優化。液晶屏和直觀菜單允許輕松控制流程參數和數據記錄,而當操作超出指定的安全限制時,多個安全警告會提醒操作員。KOYO THERMO SYSTEMS RLA 3100還具有多種控制選項,可自動控制所需的熱參數。這包括一個可選擇的計時器（可用於確定熱循環的長度）,以及一個可選擇的設定點選擇器,該選擇器允許用戶選擇目標溫度。此外，還可以使用可選的時間延遲來編程所需的熱循環，並進一步確保達到最佳的熱環境。RLA 3100專為高吞吐量、可靠性和精確的散熱性能而設計,適用於各種封裝類型。它為要求苛刻的高級包裝應用提供了理想的熱處理解決方案，適用於多種類型的微型設備。