二手 MATTSON HELIOS #9382900 待售

MATTSON HELIOS是一種快速熱處理器（RTP），旨在以高達800°C/秒的速率快速加熱和冷卻半導體晶片。它是廣泛的工藝應用的理想工具，如熱退火、氧化、氮化和擴散過程。HELIOS設計用於快速處理直徑達8英寸的晶片，並能在加熱晶片的整個表面實現顯著的溫度均勻性。MATTSON HELIOS具有優化的熱負載鎖,該鎖與專有的晶圓加熱系統集成在一起,可實現精確的熱控制和快速的周轉時間。其堅固的設計利用了一個加固的氣密石英室，以確保一個一致的過程環境，沒有任何外部汙染。熱載荷鎖還可以穩定腔室壓力，以最大程度地減少過壓或過壓。HELIOS的腔室溫度由分辨率為0.1°C的PID熱回路精確控制。該系統還利用高精度晶片加熱器和液體冷卻裝置進行快速熱循環。液體冷卻裝置可以使用閉環水循環進行溫度控制，也可以使用單發冷卻模塊進行快速熱變化。除了熱能外，MATTSON HELIOS還具有先進的光學能力來監視和控制過程。集成的快速圖像收集器用於溫度和缺陷映射，而光子發射器陣列（PEA）可用於提供精確的晶圓位置控制。HELIOS提供了一個理想的半導體過程控制平臺，能夠對直徑達8英寸的復雜晶片進行快速熱處理。其緊湊的設計和易於使用的接口使其成為OEM應用的理想選擇。由於其強大的設計和先進的熱和光學能力,該系統是任何需要快速、高性能熱循環的半導體工藝應用的理想選擇。