二手 AGS MPS-450-RIE #9379089 待售
網址複製成功！
ID: 9379089
Advanced plasma system
MPS-450 Base module:
Console
Chamber
SYS-RIE Power distribution
RIO Interlocks
RIO/RS232 Harness
CLP08
APC2014-PPLC Controller
Configuration options for RIE:
Electrode
RF300w Plasma source
Vacuum: 100 mm, 1CG
Pressure control, 1T
Gas deck: 5 Channels
dry pump: 8cfm-plasma
Mass flow controller options:
MFC Standard (CF4/O2)
MFC Toxic
Toxic gaspod: 6 Channels
Miscellaneous options:
Plasma source: RF600w
Plasma source: RF1000w
Dry pump: 60cfm-Plasma
Turbo package: 240lps-Plasma
Turbo package: 650lps-Plasma
Turbo package: 500lps-MagLev
Option: Assy, ion gauge KF
Temperature controller: 10-30C
Heater jacket: Wall
Plate
quartz cover: 450 mm.
AGS MPS-450-RIE （Reactive Ion Etcher）是一種先進的蝕刻設備，利用了使用惰性氣體的感應耦合等離子體（ICP）蝕刻工藝和使用微波的電子回旋共振（ECR）工藝。這種反應器是為各種蝕刻應用而設計的，如矽通孔（TSV）蝕刻、MEMS和3D-IC裝置。它具有高效、精確的工藝控制，最大限度地提高了生產產量，降低了成本。該系統能夠通過控制射頻功率、氣流和腔室壓力將正負蝕刻物沈積到基板表面。此過程可確保均勻的蝕刻深度,並在材料範圍內提供優異的選擇性。室內采用先進的不銹鋼室進行高溫操作.該室還配備了現場熱測量系統和低溫冷卻系統，有助於精確控制基板溫度，提供最佳表面質量和準確的工藝控制。MPS-450-RIE配備了多頻射頻發電機，通過調制射頻功率提供各種控制蝕刻速率和選擇性的能力。嵌入式功能強大的計算機提供了一個能夠檢測和防止錯誤操作的交互式控制平臺。它還存儲和顯示所有統計數據以供進一步分析。該蝕刻器采用面向過程的原位端點檢測設計和自動晶片感應加載機制，大大減少了過程缺陷，提高了整體蝕刻性能。它有一個快速更換裝載盤，一步一步裝兩艘晶圓船。它還支持通過以太網和/或串行連接進行遠程操作,以幫助滿足快速變化的生產環境的要求。AGS MPS-450-RIE適用於各種需要高質量、高吞吐量蝕刻的生產工藝。其可靠性、效率和耐用性使其成為工業應用的理想選擇。
還沒有評論