二手 AMAT / APPLIED MATERIALS 0010-36734 #293640069 待售

AMAT/APPLIED MATERIALS 0010-36734反應堆是一種可升級、高通量的等離子體處理設備。該系統非常適合高精度的蝕刻和沈積應用，包括矽蝕刻和薄膜沈積。AMAT 0010-36734反應堆結合了先進的控制、溫度管理和過程控制功能。這樣可以實現快速的循環時間、優化的蝕刻和沈積過程,以及在清潔室環境中可重復的過程性能。APPLIED MATERIALS 0010-36734反應堆內容量為27.2升，外徑為827mm（32.5英寸）寬x 1061mm（41.8英寸）深x 984mm（38.7）高。其中包括一個三區隔離雙向基座，能夠支撐各種基板尺寸和形狀，包括200毫米（7.9英寸）以下的圓形和矩形基板。最大工藝壓力200 mTorr，底壓1x10-8 Torr。0010-36734反應堆由機載SCPI-4過程控制模塊供電。本模塊為流程參數、配方數據管理和實時泵控制提供了廣泛的支持。還有一個外部PC,用於提供其他功能,包括即時調整流程參數、流程監控、流程後分析和數據日誌記錄。AMAT/APPLIED MATERIALS 0010-36734機組還配備了獨立的高性能真空泵套件。這個封裝包括一個泵送速度為40升/秒的渦輪分子泵，一對粗加工的幹式渦旋泵，以及相關的控制器。渦輪分子泵允許快速的循環時間和高水平的蝕刻和沈積控制，而渦旋泵優化工藝壓力的精密處理。除工藝室外，AMAT 0010-36734機還具有多種優化工藝控制的特點。這些特點包括具有雙通道氣體控制的可調流量氣體噴射工具，具有大功率（2.45 GHz）原位功率測量的雙區射頻發電機，以及兩區射頻發電機。氣體註入資產允許在腔內快速且均勻的氣體分配，而射頻發生器則向目標基板傳遞精確且可重復的等離子體功率。最後,APPLIED MATERIALS 0010-36734型號設計為可通過附加的工藝模塊和組件進行升級。例如，可以增加一個額外的等離子體源、腔室沖洗和電阻膜傳感器，以增強工藝的均勻性，改善蝕刻和沈積控制。總體而言，0010-36734反應堆在可重復和受控的條件下提供高通量等離子體處理能力。利用其可調流量氣體噴射設備、射頻發電機、真空泵系統，該機組可實現優質蝕刻沈積效果。此外,它還提供了額外的流程模塊,允許用戶自定義其計算機以滿足其特定需求。