二手 AMAT / APPLIED MATERIALS 5200 #170732 待售

ID: 170732
WxZ CVD chamber.
AMAT/APPLIED MATERIALS 5200(AMAT 5200)是一種反應性濺射沈積設備,設計用於在半導體和光電晶片上沈積具有受控特性的薄膜塗層。廣泛用於透明導電氧化物(TCO)、復合半導體、金屬和介電材料的沈積。APPLIED MATERIALS 5200是一種多功能沈積工具,具有多種操作模式和廣泛的過程控制。5200是一種獨特的磁控管濺射沈積系統。它由一個真空室、一個可旋轉的基板支架、最多四個圓柱形磁控管濺射源和可選的電子束蒸發、熱蒸發和離子束輔助沈積(IBAD)源組成。濺射源放置在腔室頂部,基板在高功率磁體定義的區域內水平旋轉。基板安裝在靜態或磁懸浮的旋轉基板支架上。基板由加熱的加熱器或電阻墨盒加熱。熱通過高靈敏度比例積分導數(PID)加熱控制單元控制。利用旋轉濺射源使操作所需的背景壓力保持在非常緊密的範圍內,同時增加層厚度均勻性。AMAT/APPLIED MATERIALS 5200能夠沈積許多不同類型的材料,沈積速率非常高,高達45Å/分鐘。磁控管濺射源可以在直流、雙頻和/或射頻模式下操作,允許更廣泛的材料目標選擇和厚度控制的變異性。另外,電子束蒸發、熱蒸發和離子束輔助沈積(IBAD)的可選源使機器在層沈積方面具有額外的多功能性。AMAT 5200配備了各種流程監控功能。它有一個離子計監控器和獨立的流量傳感器,允許用戶在沈積過程中實時監測腔室背景壓力。它還有一個四段質量流控制器,可以將氣體節流到不同的壓力區域,使用戶能夠精確調整工藝氣體條件。應用材料5200利用先進的工藝控制工具(APCS)優化了薄膜沈積工藝.APCS為精確的層厚度控制提供了精確的時間零調整,並提供了對層沈積過程的精確實時監控。APCS還包括用於關鍵工藝參數的傳感器資產,包括電源控制、壓力和溫度。總之,5200是一種用途廣泛的薄膜沈積工具,在光電、半導體和介電器件制造領域有許多不同的應用。它具有一系列操作模式和精確的過程控制參數,以創建具有所需特性的精確層。該工具用於世界領先實驗室的研究,為其他系統提供了可靠和成本效益高的替代方法。
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