二手 AMAT / APPLIED MATERIALS (8) Chambers for Endura II #293669863 待售

AMAT （APPLICED MATERIALS） Endura II是一種高度先進的等離子體反應器，旨在容納廣泛的等離子體處理、沈積過程、表面修改和其他專門應用。反應堆由8個單獨的腔室組成，可單獨配置以滿足不同行業的具體需求。每個腔室的設計都是為了保持一定的溫度和壓力，以便對加工過的材料產生所需的效果。AMAT/APPLICED MATERIALS Endura II中的第一個腔室是環形感應線圈溫度腔。該腔室的設計提供精確的溫度控制，以確保最佳的生產力。重金屬感應器限制輻射傳熱，並被介電屏蔽層包圍，以防止熱量泄漏。該腔室用於退火、蝕刻、預沈積等材料的預處理。第二室是高壓直接等離子體發生器。該反應器的設計目的是產生在表面改性過程中具有高反應性和有用的正離子。室內的離子密度很高，產生均勻的放電。該腔室用於處理離子銑削、硬掩模蝕刻和濺射沈積等基材。第三室是用於等離子體實驗的超低壓室。該室的設計目的是盡量減少反應物的損失，並確保一個均質的環境。腔室可以操作到0.1 Torr的壓力。主要用於薄膜沈積過程和單體或顆粒的發展。第四室是一個遠程濺射沈積室。該腔室設計用於以高精度和精確度將薄膜沈積到基板上。該腔室通常用於導電、磁性、半導體和其他特殊層的沈積。第五室是一個模塊化的包簇，用於薄基質層的高效沈積。數據包可以單獨排列,也可以組合在一起,創建組成不同的復雜結構和層。此外，該室還配備了自動現場診斷和離子束蝕刻器。第六室為表面分析室。該腔室設計用於表面修改，如蝕刻、退火和薄膜沈積。此外，該室還設有光學顯微鏡診斷系統，可用於分析表面形態。第七室是先進的激光燒蝕模塊。該模塊用於保形塗層、晶片級圖案和結構修改。該腔室裝有高功率脈沖激光器，用於創建復雜的模式和其他功能結構。第八室也是最後一室是後治療室。該腔室設計用於控制薄膜在基板上的沈積速率，並配備必要的硬件和軟件來控制環境和後處理薄膜。它是Endura II的重要組成部分，在發送給客戶之前作為治療的最後階段。總體而言，AMAT （APPLICED MATERIERS） Endura II的8個單獨腔室設計用於各種等離子體處理、沈積過程、表面修改和專門應用。腔室提供精確的溫度控制、離子束蝕刻、光學顯微鏡分析、激光燒蝕模塊和後處理處理。它是一個先進的等離子體反應堆，幫助制造商以高效和經濟高效的方式生產高質量的產品。