二手 AMAT / APPLIED MATERIALS Centura 4.0 Radiance #9070281 待售

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ID: 9070281
晶圓大小: 12"
優質的: 2003
Platform RTP systems, 12" Single Wafer Processing Multi-chambers Position A, B, C: 12" RTP (RPO/RTO) RTN Capability Software Legacy B4.60_30 Computer NT 4.0 Kawasaki Robot FI Aligner Single Blade MF Robot WRLD Controller Mainframe N2 gas flow MFC Chambers: Chamber type: Radiance RTP Gas config. (sccm)=MFC full scale N2 Frame(20000)/NH3(30000) N2O(30000)/He(5000)/N2 Low(500) O2 Low(10000)/O2(50000)/N2(50000) N2 BOT(50000)/He BOT(50000)/N2 MAG(100000) Chambers A, B, D: Gas stick 1 - N2-Frame, 20slm Gas stick 2 - NH3, 30slm Gas stick 3 - N2O, 30slm Gas stick 4- none Gas stick 5 - HE, 5slm Gas stick 6 - N2Low, 500cc Gas stick 7 - O2 Low, 10slm Gas stick 8 - O2, 50slm Gas stick 9 - N2, 50slm Gas stick 10 -N2BOT, 50slm Gas stick 11 - HEBOT, 50slm Gas stick 12 - N2-MAG, 100slm Missing parts: Buffer Blade, 0200-02527 Ch-D (HDA), 0190-38992 Currently in storage 2003 vintage.
AMAT Centura 4.0 Radiance是一種先進的單晶圓熱化學氣相沈積(CVD)反應器。設計用於生產具有卓越均勻性、臨界尺寸均勻性和附著力的氧化物、氮化物和金屬膜。Centura 4.0 Radiance是先進半導體器件制造的理想選擇。反應堆的特點是水平的,CVD就緒卡盤與負載鎖和晶圓映射室。這樣可以有效地裝載和卸載基板,以及精確的設備控制。負載鎖和晶片映射室為用戶提供額外的過程控制和安全性,而單晶片水平方向則增加均勻性並降低汙染。該室采用All-Ceramic設計,具有阻燃性能,需要最小的環氧維護。Centura 4.0 Radiance采用帶有氣體噴射器系統的Smartwall工藝室和等離子體曝光體積減少技術(PVR)構建,為所有運行的工藝提供統一的CVD工藝流程。這個獨特的單元允許用戶控制從氣流到壓力剖面和溫度的腔室條件。PVR註射機提供了對反應物氣體的全面控制,進一步確保了均勻性和一致的結果。此外,Centura 4.0 Radiance還配備了帶有CoolFlush RF工具的Etch Ready,可均勻去除天然氧化物並進行保形清潔。反應堆還集成了Recipe Edition 4.0工藝控制軟件包以及用戶友好的視覺顯示和診斷。該軟件包括諸如Process Metrics之類的功能,用於監視配方和秒表以跟蹤處理時間。軟件提供對沈積過程的完整控制和管理,從加載和程序配置到配方執行和數據分析,確保產品質量。總體而言,APPLIED MATERIALS Centura 4.0 Radiance CVD反應器是一種高效、可靠且經濟高效的解決方案,用於氧化物、氮化物和金屬的高溫和短時處理。它在臨界尺寸和板材阻力方面都提供了卓越的均勻性,具有出色的附著力和出色的臺階覆蓋率。這使其成為先進半導體器件制造工藝的理想選擇。
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