二手 AMAT / APPLIED MATERIALS Centura 4.0 Radiance #9072014 待售

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ID: 9072014
晶圓大小: 12"
優質的: 2002
Platform RTP system, 12" Chambers: A, B, D: Chamber type: Radiance RTP with ISSG Gas config. (sccm)=MFC full scale N2 Frame(50000)/H2 Low(10000)/H2(20000)/O2 Low(1000)/O2(50000)/N2(50000)/N2 BP(50000)/HE BP(50000)/N2 MLV(100000) Modifications: Ch-D Expansion, Chamber added Ch-D He Line additional remodeling, wafer cooling capacity improvement Missing parts: RTC CPU Board(Ch-A,B,D), 0190-28454 Electromagnetic valve unit(LLK-A), 0190-13033 Lamp Head Assy(Ch-A), 0040-88855 Lamp Head Assy(Ch-B), 0040-88855 Lamp Head Assy(Ch-D), 0040-88855 Lamp Power Face Board(Ch-A), 0100-01700 LFD Board(Ch-A), 0100-01973 Lamp Head Supply Water Line Pyrometer Set(Ch-A), 0010-18024 Pyrometer Set(Ch-B), 0010-18024 Pyrometer Set(Ch-D), 0010-18024 DC Power Supply(Ch-A), 1140-00187 ISO Valve(Ch-A) Leak Port Manual Valve(Ch-A) NSK Driver Lamp Head Vac Line Valve(Ch-A,D) Lift Pin (Ch-A,D), 0200-01942, Lamp Head Hose (Ch-D) Rotor Bottom Chamber Over Temp Sensor (Ch-D) Xfer OTF Sensor BANK4 (Buffer) Currently in storage 2002 vintage.
AMAT Centura 4.0 Radiance工具是為高級半導體制造應用而設計的高性能沈積設備。該反應堆提供超精確的過程控制、最大的生產率和卓越的靈活性,以實現卓越的設備和產品質量,以及最大的投資回報。Centura 4.0 Radiance配備了先進的工藝技術,包括浮區MOCVD源、多個遠程等離子體源、集成蝕刻、原位和室外計量能力。該反應器還具有低壓低溫特性,可在具有分布均勻性的基板表面進行高精度沈積,並具有較高的通量率,從而提高生產率。浮區MOCVD源設計用於高精度摻雜,分辨率為± 5 μ m,用於高質量的器件沈積,以及近乎完美的器件均勻性。這種氧化物蝕刻技術在一系列半導體器件沈積應用中結合了高柔韌性、選擇性和高深度均勻性。較高的石英處理溫度可確保最佳的矽器件輪廓,並減少缺陷。遠程等離子體源采用創新、高度可配置的單一模塊設計,以降低成本和維護要求。此設計不需要內部氣體密封,從而降低了過程復雜性,從而減少了停機時間。原位室電氣表征計量系統允許更快的測量,減少周期時間以獲得極好的精度。這個先進的光譜計量單元可以表征到100 nm特征大小的設備,並在較低的偏置電壓下提供定量的過程數據。與傳統的X射線技術相比,SureCEM室外計量機將測量時間提高了3倍,並將測試精度提高了10倍。Centura 4.0 Radiance專為超高吞吐量過程而設計,以實現卓越的設備生產。高速透鏡工具與數字控制相結合,可優化基板掃描速度以提高效率,而緊湊的設計則不需要單獨的真空前後序列,從而加快循環時間。反應堆還配備了Core Control,這是一個集成的晶圓逐晶圓數據管理資產,提供實時過程監測和報告。
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